传感器中枢多路数据流支持情境感知用例
发布时间:2020/10/13 22:53:39 访问次数:1012
骁龙750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU,其性能与骁龙730G相比提升高达20%,从而全面提升用户体验。
骁龙750G还支持始终开启的Qualcomm®传感器中枢(Sensing Hub),可以利用多路数据流支持情境感知用例,利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回声消除和背景噪声抑制,让用户能够在游戏中享受更高质量的语音聊天、不间断的语音通信,并使用始终开启的语音助手。
无论背景噪声中包含施工、儿童哭闹声或犬吠,骁龙750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音频和语音通信套件,都能让用户获得清晰的语音通信。
德国电信与Qualcomm Technologies通过开展紧密的战略合作来共同推动创新。骁龙750G的推出将进一步规模化地推动全民享5G的实现,并为消费者带来整体用户体验的提升,对此我们倍感兴奋。
制造商:Littelfuse 产品种类:自恢复保险丝—PPTC RoHS: 详细信息 系列:2920L 端接类型:SMD/SMT 保持电流:1.85 A 最大电压:33 V 跳闸电流:3.7 A 额定电流—最大值:40 A 电阻:150 mOhms 封装 / 箱体:2920 (7351 metric) 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.25 mm 长度:6.73 mm 类型:PolyFuse Resettable PTC 宽度:4.8 mm 商标:Littelfuse 安装风格:PCB Mount 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 产品类型:Resettable Fuses - PPTC 工厂包装数量:1500 子类别:PPTC Resettable Fuses 单位重量:1 g
凭借5G超带宽(Ultra Wideband)以及即将宣布的覆盖全国的5G 网络,Verizon正持续引领5G创新。在此过程中,我们也依赖Qualcomm Technologies等技术合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波频段的卓越解决方案,从而帮助我们满足客户对于下一代5G终端的需求。
小米一直致力于研发具备领先技术的终端产品,从而满足消费者对于5G技术日益增长的需求。因此,我们很高兴能与Qualcomm Technologies展开合作,为消费者带来首款搭载最新骁龙750G的商用智能手机。
搭载骁龙750G的商用终端预计将于2020年底面市。骁龙750G还与骁龙690 5G移动平台管脚兼容、软件兼容。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
骁龙750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU,其性能与骁龙730G相比提升高达20%,从而全面提升用户体验。
骁龙750G还支持始终开启的Qualcomm®传感器中枢(Sensing Hub),可以利用多路数据流支持情境感知用例,利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回声消除和背景噪声抑制,让用户能够在游戏中享受更高质量的语音聊天、不间断的语音通信,并使用始终开启的语音助手。
无论背景噪声中包含施工、儿童哭闹声或犬吠,骁龙750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音频和语音通信套件,都能让用户获得清晰的语音通信。
德国电信与Qualcomm Technologies通过开展紧密的战略合作来共同推动创新。骁龙750G的推出将进一步规模化地推动全民享5G的实现,并为消费者带来整体用户体验的提升,对此我们倍感兴奋。
制造商:Littelfuse 产品种类:自恢复保险丝—PPTC RoHS: 详细信息 系列:2920L 端接类型:SMD/SMT 保持电流:1.85 A 最大电压:33 V 跳闸电流:3.7 A 额定电流—最大值:40 A 电阻:150 mOhms 封装 / 箱体:2920 (7351 metric) 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.25 mm 长度:6.73 mm 类型:PolyFuse Resettable PTC 宽度:4.8 mm 商标:Littelfuse 安装风格:PCB Mount 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:1.5 W 产品类型:Resettable Fuses - PPTC 工厂包装数量:1500 子类别:PPTC Resettable Fuses 单位重量:1 g
凭借5G超带宽(Ultra Wideband)以及即将宣布的覆盖全国的5G 网络,Verizon正持续引领5G创新。在此过程中,我们也依赖Qualcomm Technologies等技术合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波频段的卓越解决方案,从而帮助我们满足客户对于下一代5G终端的需求。
小米一直致力于研发具备领先技术的终端产品,从而满足消费者对于5G技术日益增长的需求。因此,我们很高兴能与Qualcomm Technologies展开合作,为消费者带来首款搭载最新骁龙750G的商用智能手机。
搭载骁龙750G的商用终端预计将于2020年底面市。骁龙750G还与骁龙690 5G移动平台管脚兼容、软件兼容。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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