在正常工作启动时，MCU通过SPI接口配置L6364，初始通信模式是SIO设备，驱动MCU配置的输出引脚。如果芯片连接到IO-Link主站，则主站可以通过发送唤醒请求，启动芯片的IO-Link通信模式。

这款高集成度的收发器集成一个输出电压可设置的DC／DC降压变换器，以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器(LDO)。LDO稳压器电源可以是外部电源或DC／DC变换器；LDO稳压器连接芯片外部引脚，给MCU和传感器供电。

当超过了预设阈值时，收发器还能通过中断引脚向MCU报告更多的诊断信息，包括唤醒识别、短路、欠压以及7位经过校准的温度传感器读数。

L6364现已量产，采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底，意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级芯片级封装。

ADDI9036是用于电荷耦合器件(CCD)飞行时间(TOF)图像应用的完整的45MHz的前端解决方案.包括有模拟前端(AFE),可编指令集架构(ISA)计时发生器(ISATG),7路激光二极管(LD)驱动器,7路H驱动器和16路垂直驱动器(V驱动器).

其精密计时核允许调整CCD水平时钟和LD输出,具有大约174ps分辨率和45MHz工作频率.AFE包括黑暗电平钳位, 相关双采样器(CDS),可变增益放大器(VGA)和12位模数转换器(ADC).AFE数据通过MIPI® CSI-2发送接口进行输出.内部的寄存器可通过I2C串行接口进行编程.

ADDI9036采用6 mm × 6 mm, 117点WLCSP封装,工厂作温度−20C 到+85C.主要用在机器人,工业自动化,SLAM（同时定位和地图构建）,增强现实,虚拟现实和无人机以及汽车检测.本文介绍了ADDI9036主要特性,功能框图以及3D飞行时间开发平台AD-96TOF1-EBZ高档主要指标,激光发送器板和AFE接收器

采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与SOT223相比，在具备同等性能的情况下，将PCB空间减少了90%。

器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI，同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比，带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力，弯曲性更强，不易断裂。

带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia致力于提供采用DFN技术的各种分立器件产品组合，因此LED驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然，器件也会采用引脚SMD封装，客户可以根据自己的需求进行选择。

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