为满足各行业开发的各种需求，例如医疗、工厂自动化和边缘计算等高性能应用，工程师势必希望在应用中100%发挥CPU性能，没有降频。所以在散热解决方案的选择选择上会考虑高散热效能、低噪音和结构紧凑的散热片。

研华整合了4种散热技术，为嵌入式市场带来理想的散热解决方案——双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow Cooling System），简称QFCS。

散热设计面临的挑战

CUP温度过高

噪声过大

PCB板弯和CPU压坏风险

组装过程复杂& 额外安装工具成本

机构空间有限

研华专利散热技术QFCS的优势

嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

GaN技术使电子设备能够处理更大功率，同时设备本身变得更小、更轻、更节能，这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器、用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器，以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。

在当今的GaN市场上，通常采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。

意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路组件更少，系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势，采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80％，减重70％。

这些多路复用器的工作温度范围为-40°C至+ 125°C工业温度范围，其双电源电压为±5V至±18V，或单电源电压为10V至36V。两种器件的电源电流仅为135μA，使其适合便携式应用。

当电源电压为±15V时，模拟多路复用器的关键参数是125Ω的低导通电阻。除了低导通电阻外，低泄漏电流和低电荷注入还将有助于防止信号丢失和降级，减少输出信号的误差，并改善后端ADC分析的信号质量。器件还具有75ns（最少30ns）的快速“先断后合”开关时间，以及171ns（最大310ns）的过渡时间。这减少了从输入到输出的传播时间，支持实时应用。开关还提供低泄漏电流，从而使其可用于与高阻抗源接口的应用中。

PS509和PS508模拟多路复用器采用16引脚TSSOP（L），QSOP（Q）和SOIC（W）封装。