当其他工具要求更高性能、更大功耗、成本更高的微处理器时，我们新推出的这款免费开发工具包可以优化处理能力，帮助开发人员通过更低成本、更小功耗和更长使用寿命的解决方案提供具有极佳用户体验的现代图形用户界面，同时提供高端的外观。

Microchip的Ensemble图形工具包免许可和版税，向GUI的所有开发者免费提供。Ensemble图形工具包结合Microchip裸机、以RTOS为中心的MPLABò Harmony图形开发套件嵌入式软件开发框架，可提供零成本、免版税的图形用户体验。

Ensemble图形工具包与Microchip长期支持Linux的Linux4SAM完全集成。除支持Microchip的微处理器系列之外，Linux4SAM还包含对其他各种元器件的驱动程序支持，包括maXTouchò系列触摸控制器、存储器件、电源管理和模拟器件、有线和无线网络组件及模块。Linux4SAM 定期更新，并在整个产品生命周期内支持所有Microchip微处理器。

一般信息

数据列表

TPS2376-H;

标准包装

2,500

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

PMIC - 以太网供电（PoE）控制器

系列

其它名称

296-46378-2

TPS2376DDAR-H-ND规格

类型

控制器（PD）

通道数

1

功率 - 最大值

12.95W

内部开关

是

辅助作用

无

标准

802.3af（PoE）

电压 - 电源

0V ~ 57V

电流 - 电源

240μA

工作温度

-40°C ~ 85°C

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装

8-SO PowerPad

mVision解决方案集合可提供搭载CrossLink-NX等器件的模块化硬件开发板、Radiant 2.1设计软件、嵌入式视觉IP和实现常见的嵌入式视觉应用所需的参考设计，从而进一步加速和简化视觉系统开发。

CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus技术平台，这是业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

CrossLink-NX-17的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

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