IPC-7095委员会认为有些尺寸非常小、不能完全消除的空洞可能对于可靠性有好处，但是多大的尺寸应该有一个界定的标准。

BGA的焊球包括元件层（靠近BGA元件的基板）、焊盘层（靠近PCB的基板）和中间层。根据不同的情況，空洞可发生在这3个层中的任何层。BGA焊球中可能在焊接前就带有空洞，这样在回流焊过程完成后就形成了空洞，这可能是由于焊球制作中引入了空洞，或是PCB表面涂敷的焊膏材料问题导致的。

PCB的设计也是形成空洞的主要原因。把过孔设计在焊盘的下面，在焊接的过程中，外界的空气通过过孔进入熔融状态的焊球，焊接完成冷却后焊球中就会留下空洞。

焊盘层中出现的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在回流焊接过程中挥发，气体从熔化的焊料中逸出，冷却后就形成了空洞。焊盘的镀金层不好或焊盘表面有污染物都会引起空洞的产生。

确保J6、J8的跳帽已连接

使用USB Type B线连接开发板的USB到PC，并给开发板供电

使用SWD接口连接仿真器来进行MCU的烧录调试

系统需求

Windows OS (7/8/10)

USB Type B

开发工具

Keil：MDK-ARM

极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的工业物联网嵌入式SoC-eSE安全大芯片产品和方案提供商。致力于为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居、汽车应用以及智慧能源等领域提供更优质的产品与服务。

AT32F403A系列高效能微控制器，搭载32位ARM® Cortex®-M4内核，配合先进制程可达超高效能240MHz的运算速度。

内建的单精度浮点运算单元(FPU)及数字信号处理器(DSP)，搭配丰富的外设及灵活的时钟控制机制，能满足多种领域应用。

完善的内存设计，最高可支持1MB闪存存储器(Flash)及224KB随机存取存储器(SRAM)，其闪存存储器执行零等待的优异表现，超越业界同级芯片水平。

AT32F403A系列除集成高效能的运算效能外，也导入sLib安全库(Security Library)可支持密码保护指定范围程序区，方案商烧录核心算法到此区域，提供给下游客户做二次开发。

另外特别支持8组UART串口,2组CAN总线特别适用于物联网应用，以及USB设备应用不需外挂晶振，可同时提升终端产品的可靠度与降低成本的多重用途。

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