电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距（如1.5、1.27 mm）代替QFP的0.4、0.3 mm间距，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率，缺陷率仅为0.35 ppm，方便了生产和返修，因而BGA在电子产品生产领域获得了广泛使用。

为提高BGA焊接后焊点的质量和可靠性，就BGA焊点的缺陷表现及可靠性等问题进行研究。

镍铁合金Vishay BCcomponents NTCLE317E4103SBA传感器导线导热性达到市场最低水平。器件具有出色的热解耦性，温度测量精度达± 0.5 °C，优于其他导线材料（如铜）几个度量级。

为加强高湿度条件下的可靠性，日前发布的器件PEEK绝缘引线与封装环氧树脂之间具有极高的粘合强度。NTCLE317E4103SBA小磁珠最大直径为1.6 mm，在空气中的响应时间不到3秒。75 mm灵活的径向长引线满足特殊安装或组装要求。

原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达6000 ppm，使大范围应用受到制约。

电源具有4000VAC高隔离电压，0.95高PF值，交直流两用的特点，符合UL62368、EN62368、CB62368以及GB4943认证标准。

“305全工况”系列机壳开关电源产品除满足一般环境正常使用条件外，还可长期适用于对输入电压、温度、湿度、海拔、电磁干扰等方面有更高要求的恶劣环境或特殊环境。主要工况如：

电压波动工况

电压输入范围为85-305VAC/100-430VDC，解决使用常规85-264VAC输入产品应用时的三大痛点：

满足全球通用电压要求，110/220/277VAC等标准电压均适用，符合设备出口海外需要；

解决电网配电或发电机供电等情况下出现电压波动而导致常规电源失效问题；

在输入瞬态高电压时（如：设备启动关断时输入电压超过264VAC）也能正常工作；

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