Arm 为其 CPU 推出了新的混合模式，在只需要中等故障检测的高性能使用案例中，这种模式结合了两个领域的最佳效果。它允许内核仍然以拆分模式运行，但是集成内核的共享集群逻辑现在以锁定模式运行。这提供了锁定模式的安全机制，同时具有拆分模式的性能。

在 Mali-G78AE GPU 中，Arm 引入了所谓的 “灵活分区”，这使得根据需要在不同工作负载之间拆分各种 GPU 内核变得更容易。这意味着地图等功能可以在一个分区中运行，独立于司机监控或运行仪表组等安全功能。Arm 现在的目标是将其应用于自动驾驶系统更广阔的市场上。

虽然 Arm 对英伟达 400 亿美元的收购交易保持沉默，目前仍在进行监管程序，但值得注意的是，两家公司都将目光投向了这个自动化系统市场，英伟达为自动机器人提供了自己的平台，例如推出了 Jetson AGX，除了英伟达自己的 GPU 之外，它还使用了 Arm 的 CPU。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 数模转换器- DAC

RoHS: 详细信息

系列: DAC904

分辨率: 14 bit

采样比: 200 MS/s

通道数量: 1 Channel

稳定时间: 30 ns

接口类型: Parallel

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.7 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-28

封装: Reel

特点: Low Power

高度: 1.15 mm

转换器数量: 1 Converter

功耗: 170 mW

结构: Current Source

商标: Texas Instruments

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 5 V

产品类型: DACs - Digital to Analog Converters

SFDR - 无杂散动态范围: 68 dB

工厂包装数量: 2500

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 117.500 mg

制造商: Texas Instruments

产品种类: 数模转换器- DAC

RoHS: 详细信息

系列: DAC904

分辨率: 14 bit

采样比: 200 MS/s

通道数量: 1 Channel

稳定时间: 30 ns

接口类型: Parallel

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.7 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-28

封装: Reel

特点: Low Power

高度: 1.15 mm

转换器数量: 1 Converter

功耗: 170 mW

结构: Current Source

商标: Texas Instruments

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 5 V

氮化镓是硅的替代品，被视为是第三代半导体材料。半导体材料第一代为硅，第二代是砷化镓，第三代除了氮化镓，还包括碳化硅。氮化镓是5G网络中的关键材料之一，因为它能处理应用于5G网络的高频率，同时比其他芯片材料功号更低，所占空间更少。

利用氮化镓量产芯片仍是一项具利基的尝试，多数的供应来自恩智浦、SkyWorks Solutions与Qorvo。

这座新工厂将生产6英寸的氮化镓晶圆，与用于多数传统硅计算芯片的晶圆尺寸相比只有一半，但在替代性材料中，这样的尺寸很常见。

恩智浦的亚利桑那州工厂将设有一座研发中心，协助工程师加速氮化镓半导体的开发与申请专利。

恩智浦表示，预计这座工厂年底前就会产能全开。

美国政府正讨论推出百十亿美元的激励计划，用以让更多芯片制造商将生产线迁回美国本土。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）