位置:51电子网 » 技术资料 » 可编程技术

微控制器目标进行电压适配

发布时间:2020/10/1 17:04:38 访问次数:1473

B-STLINK-VOLT板是STLINK-V3SET的附加模块,可对运行在3.3 V至1.65 V以下的STM32微控制器目标进行电压适配。

通过STDC14连接器用作STM32调试探针(JTAG / SWD / SWV / VCP)时,可以将该模块直接封装在原始STLINK-V3SET外壳中。当提供对桥接信号和其他连接器的访问时,也可以将其插入STLINK-V3SET主板(MB1441)及其基准适配器板(MB1440)之间。

STM8目标不需要B-STLINK-VOLT,可在STLINK-V3SET随附的基准适配器板(MB1440)上进行电压适配。

图像传感器(Image Sensor) 将通过镜头进入的光线(影像信息)转化成为数字信号的半导体

ISOCELL是尽量减少因像素缩小尺寸导致像素间互相干扰现象,尽量减少光线损失,让小尺寸像素也能拍摄出高画质的图像,是三星电子的独有技术,也是三星电子图像传感器的代表品牌名称。

主要特点

STLINK-V3SET的1.65 V-3.3 V电压适配器板

用于STM32调试SWD,SWV和JTAG信号的输入/输出电平转换器

VCP虚拟COM端口(UART)信号的输入/输出电平转换器

桥接器(SPI / UART / I 2 C / CAN / GPIOs)信号的 输入/输出电平转换器

使用STDC14连接器(STM32 SWD,SWV和VCP)时,封闭的外壳

兼容用于STM32微控制器JTAG和桥接器的STLINK-V3SET适配器板(MB1440)

工作温度从0°C到50°C

采用ISOCELL等高新技术,引领超小尺寸、高清画质像素传感器潮流

提高颜色还原度和感光度,在小型芯片上也实现高清图像拍摄

从第四季度起,推出的产品依次使用ISOCELL2.0技术,感光度最多提高12%

采用行交织HDR、智能ISO、EIS等摄像头技术

公布四种基于0.7um级工艺的移动设备图像传感器新产品,超小尺寸像素市场走向正规化

1.08亿像素(HM2)、64百万像素(GW3)、48百万像素(GM5)、32百万像素(JD1)

全球移动设备制造商的产品选择权扩大,可适用于多种设备

芯片大小、摄像头模组最多可分别减少15%和10%的厚度,缓解摄像头凸起问题

三星电子宣布扩充基于0.7μm(微米,百万分之一米)级像素工艺的移动设备图像传感器产品线,正式将市场扩大到超小尺寸像素产品。

 (素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

B-STLINK-VOLT板是STLINK-V3SET的附加模块,可对运行在3.3 V至1.65 V以下的STM32微控制器目标进行电压适配。

通过STDC14连接器用作STM32调试探针(JTAG / SWD / SWV / VCP)时,可以将该模块直接封装在原始STLINK-V3SET外壳中。当提供对桥接信号和其他连接器的访问时,也可以将其插入STLINK-V3SET主板(MB1441)及其基准适配器板(MB1440)之间。

STM8目标不需要B-STLINK-VOLT,可在STLINK-V3SET随附的基准适配器板(MB1440)上进行电压适配。

图像传感器(Image Sensor) 将通过镜头进入的光线(影像信息)转化成为数字信号的半导体

ISOCELL是尽量减少因像素缩小尺寸导致像素间互相干扰现象,尽量减少光线损失,让小尺寸像素也能拍摄出高画质的图像,是三星电子的独有技术,也是三星电子图像传感器的代表品牌名称。

主要特点

STLINK-V3SET的1.65 V-3.3 V电压适配器板

用于STM32调试SWD,SWV和JTAG信号的输入/输出电平转换器

VCP虚拟COM端口(UART)信号的输入/输出电平转换器

桥接器(SPI / UART / I 2 C / CAN / GPIOs)信号的 输入/输出电平转换器

使用STDC14连接器(STM32 SWD,SWV和VCP)时,封闭的外壳

兼容用于STM32微控制器JTAG和桥接器的STLINK-V3SET适配器板(MB1440)

工作温度从0°C到50°C

采用ISOCELL等高新技术,引领超小尺寸、高清画质像素传感器潮流

提高颜色还原度和感光度,在小型芯片上也实现高清图像拍摄

从第四季度起,推出的产品依次使用ISOCELL2.0技术,感光度最多提高12%

采用行交织HDR、智能ISO、EIS等摄像头技术

公布四种基于0.7um级工艺的移动设备图像传感器新产品,超小尺寸像素市场走向正规化

1.08亿像素(HM2)、64百万像素(GW3)、48百万像素(GM5)、32百万像素(JD1)

全球移动设备制造商的产品选择权扩大,可适用于多种设备

芯片大小、摄像头模组最多可分别减少15%和10%的厚度,缓解摄像头凸起问题

三星电子宣布扩充基于0.7μm(微米,百万分之一米)级像素工艺的移动设备图像传感器产品线,正式将市场扩大到超小尺寸像素产品。

 (素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

热门点击

 

推荐技术资料

电动吸锡烙铁
    用12V/2A的电源为电磁阀和泵供电,FQPF9N50... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!