随着封装技术的不断创新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节，所有步骤的制程控制都变得更加关键。我们新推出的产品可帮助半导体制造商、晶圆厂以及外包半导体和测试（OSAT）供应商在日益复杂多样的封装领域满足质量和可靠性的期望要求。

在KLA，我们具备一个独特的机会，利用我们40多年在半导体前段制造技术中的创新经历，提供先进的制程控制解决方案并进一步加速提升封装良率。

Kronos 1190晶圆检测系统利用高分辨率的光学系统，在特征尺寸缩减以及图案更密集的情况下，为先进晶圆级封装制程步骤提供在线制程控制。其DefectWise™系统集成人工智能（AI）作为系统级别的解决方案，可以促进灵敏度、产率以及分类准确度。

数据列表                        

LT3475/-1;

标准包装                        

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包装                              

管件

零件状态                        

有源

类别                               

集成电路（IC）

产品族                            

PMIC - LED 驱动器

系列 -

其它名称                          

LT3475EFEPBF

规格

类型 DC DC 稳压器

拓扑 降压

内部开关 是

输出数 2

电压 - 供电（最低） 3.7V

电压 - 供电（最高） 36V

电压 - 输出 -

电流 - 输出/通道 1.5A

频率 200kHz ~ 2MHz

调光 PWM

应用 汽车级，背光，照明

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装 20-TSSOP-EP

AS7038RB SpO2传感器将光电二极管、滤光片和信号处理功能集成于超薄封装中，厚度仅0.65 mm

出色的光学性能支持医疗级患者监测贴片和血氧测量器应用，助力医疗团队实现远程监测

传感器内置用于同时进行ECG测量的电路

可用于协助进行COVID-19 （SARS-CoV-2）早期症状诊断

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出行业超薄血氧饱和度（SpO2）测量专用传感器——AS7038RB。该传感器可集成到耳塞、智能手表和腕带等可穿戴消费类产品以及贴片和血氧测量器等医疗设备中，提供血氧远程监测功能。

新型AS7038RB的出色性能将有助于实现远程诊断设备的创新应用，例如医院急诊室内进行SpO2和心电图（ECG）测量的一次性贴片。同时医疗团队和患者可借助无创方法，根据需要灵活选择适当的生命体征测量方式、场所和时间，实施快速响应。

(素材：eccn和ttic.如涉版权请联系删除）