由于各种最终用户垂直行业的需求增加，全球包括组装和测试在内的半导体封装市场到2025年预计将达到850亿美元。消费电子、信息技术、数据中心、医疗设备、通讯和电信、航空航天、国防和汽车等工业领域都需要依靠先进封装来降低成本并提高集成电路的功效。

先进封装能够提供高性能计算和5G通信所必需的半导体尺寸缩减，因而是当今数字时代的关键推手。我们全面产品组合的优化，加上最近的EPC集团成立，进一步增加了KLA在封装市场中的份量。我们不断创新并实现产品蓝图，这让行业的技术创新成为可能，推动着新的突破及人类进步。

为了支持不断变化的制造环境，ICOS T3 / T7检测仪可以选择在托盘（T3）和编带（T7）输出之间重新配置，从而可以在元件类型之间实现快速转换，并且在T7配置中提供自动换带机。

细数MDO3的八大功能：无限余晖功能、快速捕获功能、强大的触发功能、长存储功能、快速搜索功能、自动测量功能、统计功能、自定义测试波形位置功能。

泰克与百余位工程师深入了解他们的调试工作习惯后，总结出一套调试工作流程，在信号调试的四个阶段，充分利用新一代示波器对复杂嵌入式系统进行快速、准确、高效的调试。

第一阶段：发现异常

测试难点：无法确认异常信号的出现时间与情形

测试窘境：20分钟甚至几个小时，人要一直盯着查看或者需要操作者有丰富的经验

MDO3示波器解决方法：快速捕获功能大大提升示波器捕获异常的概率，缩短死区时间；无限余晖功能可以累积示波器波形，轻松发现隐藏的异常信号。

无限余晖功能

快速捕获功能

测试优势：零门槛，一次设定20S，效率提升20倍

新一代的ICOS T3 / T7系列配备有几种新型的全自动光学IC元件检测仪，旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。该系列中的检测仪对微小缺陷类型更为灵敏，提供了准确稳定的3D量测，能更好地检测到影响最终封装质量的问题。

ICOS T3 / T7系列利用深度学习算法的AI系统来实现智能缺陷类型分类，提供有关封装质量的准确反馈，并针对各种类型和尺寸的元件进行优劣分类，减少操作员的人工复查。

泰克的新一代中端示波器3/4/5/6系列满足客户未来变化的需求，3系MDO升级战略定位为给客户最好的体验，增强对中小企业客户和教育客户的产品价值，同时也增强了产品本身及客户创新的竞争力。真正给客户带来价值的不是靠产品价格的无限降低，而是把更高价值带给客户。

(素材：eccn和ttic.如涉版权请联系删除）