COG（Chip On Glass）：这是最传统的封装方法之一，技术门槛低、成本低，是屏幕最常用技术。从英文上也可以看出，这种方式的封装是将IC芯片、FPC排线放置在屏幕的背板玻璃上。但由于IC芯片就在LCD的正下方，挤压了相当大部分的屏幕空间，因此不可避免地产生了“下巴”。

COF（Chip On Film）：实质上来说，相当于COG的升级版，也是现在屏幕转型的关键。主要原理是将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说，透过热压合，IC芯片的金凸快（Gold Bump）和软性基板电路上的内引脚（Inner Lead）将进行结合（bonding）。由于IC芯片所占用的空间被释放，所以一般来说至少能够减少1.5毫米的下边框宽度。

COP（Chip On Pi）：属于边框减少最多的工艺，但需要强调的是这种工艺的前提是应用柔性的OLED屏幕，利用柔性OLED本身的弯曲特性将排线和IC全部弯折至屏幕下方。当然OLED也是分为硬性屏幕和柔性屏幕两种，使用这种技术必须使用COP封装技术+柔性OLED的组合。但本身这项技术仍然还有成本较高、良品率低的缺点。

60型组件主流功率路线图，低成本多晶铸锭技术的崛起奠定了如今多晶市场的基础，主要原因是单晶长晶成本高昂。然而在过去5年，单晶与多晶的成本差距不断缩小，转换效率优势不断扩大。为此，多晶技术也实现了多重突破，从类单晶到PERC电池到金刚线切片，再到黑硅技术，一切的进步都是为了将转换效率向单晶靠拢。而乐叶光伏坚持使用高品质的单晶硅片，规避了无效技术创新的干扰，在高效率、低衰减方面再次实现飞跃。

光伏产业正面临供给侧结构性改革，起精髓就是有效发挥市场在资源配置中的决定性作用，光伏最终要走出补贴依赖的困境，要通过市场拉动促进技术水平提升。在过去的一年里，越来越多的光伏产品达到国家“领跑者”要求，市场发展到技术创新、再反过来驱动市场的良性循环正在形成。

全新汽车LED驱动器，不仅缩小了头灯系统尺寸，而且提高了成本效益。该汽车LED驱动的型号为S6BL112A，是业内首个实现同步控制的产品，拥有行业领先的转换效率，确保照明系统的性能稳定。该器件能够以2.1MHz开关频率驱动LED，可实现使用小型廉价电感器的紧凑型解决方案，从而缩减系统的物理尺寸，降低物料成本（BOM）。该LED驱动器与赛普拉斯的Traveo™ 微控制器（MCU）和电源管理IC（PMIC）一起，构成业界最佳的汽车前灯照明解决方案。

赛普拉斯S6BL112A 汽车LED驱动器的输入电压范围为4.5-42 V，可适应各种极端工作条件，如冷启动（汽车发动机在低温中启动引起过量电流）和负载突降（引擎运行期间断开电池，由交流发电机供电时发生浪涌电压）。该LED驱动器还有助于优化电气系统保护设计，具有欠载电流检测、过载电流和电压保护等系统安全功能，并能在冷启动时屏蔽令人厌恶的LED OPEN诊断。其同步运行功能也消除了由于输入电压低而造成的调光不稳定的情况。

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