DXF、IDF 或 ProSTEP 格式将所有信息导入到 PCB Layout 软件中，从而解决此问题。这样做既可以节省大量时间，还可以消除可能出现的人为错误。接下来，我们将逐一了解这些格式。

DXF 是一种沿用时间最久、使用最为广泛的格式，主要通过电子方式在机械和 PCB 设计域之间交换数据。AutoCAD 在 20 世纪 80 年代初将其开发出来。这种格式主要用于二维数据交换。大多数 PCB 工具供应商都支持此格式，而它确实也简化了数据交换。DXF 导入 / 导出需要额外的功能来控制将在交换过程中使用的层、不同实体和单元。使用 Mentor Graphics 的 PADS 工具以 DXF 格式导入非常复杂的电路板外形的一个示例：

PCB 设计工具需要能够使用 DXF 格式控制所需的各种参数。

三维功能开始出现在 PCB 工具中，于是需要一种能在机械和 PCB 工具之间传送三维数据的格式。由此，Mentor Graphics 开发出了 IDF 格式，随后该格式被广泛用于在 PCB 和机械工具之间传输电路板和元器件信息。

光隔离是一种很常用的信号隔离形式。常用光耦器件及其外围电路组成。由于光耦电路简单，在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到，如 UART 协议的 20mA 电流环。对于模拟信号，光耦因为输入输出的线形较差，并且随温度变化较大，限制了其在模拟信号隔离的应用。

对于高频交流模拟信号，变压器隔离是最常见的选择，但对于支流信号却不适用。一些厂家提供隔离放大器作为模拟信号隔离的解决方案，如 ADI 的 AD202，能够提供从直流到几 K 的频率内提供 0.025%的线性度，但这种隔离器件内部先进行电压 - 频率转换，对产生的交流信号进行变压器隔离，然后进行频率 - 电压转换得到隔离效果。集成的隔离放大器内部电路复杂，体积大，成本高，不适合大规模应用。

DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制.

有源晶振分为很多种，温补晶振，压控晶振，压控温补晶振，恒温晶振，普通有源晶振等都是有源晶振的一种，只是在使用功能上有所差异。通俗易懂一点则为带电压参数的晶振都称之为有源晶振。想对有源晶振有更多了解欢迎点击进入有源晶振25ppm不够?用它们简直事半功倍通俗易懂。

晶体通常为两脚和四脚晶振，以2520晶振，3225晶振，5032晶振等一类晶振而言，它们都拥有两脚或者四脚的封装，晶振为四脚或者四脚以上的，这里可以肯定的一点，两脚的一定为晶体。

四脚的贴片晶振，如何区分晶体和晶振呢?如果晶体或者晶振在电路板上，我们只需观察晶振的外部电路是否有其它元器件的连接，如若无，则为晶振(有源晶振)。如果用肉眼观察，简单而有力的一点则是观察晶振的厚度，一般的晶体厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技术内置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶体高。

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