B-STLINK-VOLT板是STLINK-V3SET的附加模块，可对运行在3.3 V至1.65 V以下的STM32微控制器目标进行电压适配。

通过STDC14连接器用作STM32调试探针（JTAG / SWD / SWV / VCP）时，可以将该模块直接封装在原始STLINK-V3SET外壳中。当提供对桥接信号和其他连接器的访问时，也可以将其插入STLINK-V3SET主板（MB1441）及其基准适配器板（MB1440）之间。

STM8目标不需要B-STLINK-VOLT，可在STLINK-V3SET随附的基准适配器板（MB1440）上进行电压适配。

小规格可插拔双密度（SFP-DD）输入/输出（I/O）互连系统，以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。

主要特点

STLINK-V3SET的1.65 V-3.3 V电压适配器板

用于STM32调试SWD，SWV和JTAG信号的输入/输出电平转换器

VCP虚拟COM端口（UART）信号的输入/输出电平转换器

桥接器（SPI / UART / I 2 C / CAN / GPIOs）信号的 输入/输出电平转换器

使用STDC14连接器（STM32 SWD，SWV和VCP）时，封闭的外壳

兼容用于STM32微控制器JTAG和桥接器的STLINK-V3SET适配器板（MB1440）

工作温度从0°C到50°C

与 SFP28/SFP56 产品组合相比，SFP-DD 解决方案提供更高密度通道，更优异的信号完整性，可释放更多 PCB 及面板空间。SFP-DD连接器双通道接口支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4，且未来可扩展至 112G PAM-4，提供高达56 Gbps 或 112 Gbps的数据传输速率。新型壳体与连接器可向后兼容现有 SFP 产品、使其轻松升级。SFP-DD 连接器可赋能系统灵活设计，提供热管理、电缆长度、堆叠配置的定制化解决方案。此外，SFP-DD 互连解决方案可通过 TE创新散热桥技术提供卓越的热管理性能。

SFP-DD 产品为高速 I/O 数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案。该解决方案能够解决服务器面临的诸多挑战，如通道未得到充分利用造成的冗余、带宽不断升级，利用其高密度通道支持联网设备实现最佳性能。