高效标准的视频编解码器单元
发布时间:2020/9/15 23:17:06 访问次数:2188
体积更小、性能更强的1.08亿像素图像传感器ISOCELL HM2
ISOCELL HM2是三星电子的第三款1.08亿像素产品,也是首款采用0.7μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器。
三星电子1.08亿像素产品- ISOCELL HM1(0.8μm,采用黑暗环境中九像素合为一体的技术)- ISOCELL HMX(0.8μm,采用黑暗环境中四像素合为一体的技术)该产品的体积较之前基于0.8μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器缩小15%(1/1.52英寸),因此摄像头模组的高度可以减少10%。随着智能手机安装的摄像头数量越来越多,该产品有望在一定程度上解决摄像头部分不断扩大和凸出的问题。
超级PD(Super Phase Detection)技术可以检测到拍摄对象相位差,快速找到聚焦点,提供更强的自动对焦功能。
三星电子独家拥有在黑暗条件下9个相邻的像素合为一体的技术,不管在哪里都能够捕捉到明亮鲜明的图像,同时可以让拍摄物体在放大三倍的情况下仍然可以不会影响画质。
用4K30帧清晰呈现极限运动画面的ISOCELL GW3.
一般信息
数据列表
LM3429(Q1);
标准包装
2,500
包装
标准卷带
零件状态
有源
类别
集成电路(IC)
产品族
PMIC - LED 驱动器
系列
汽车级,AEC-Q100
其它名称
296-41306-2
LM3429Q1MHX
LM3429Q1MHX-ND
LM3429Q1MHX/NOPB-ND规格
类型
DC DC 控制器
拓扑
SEPIC,降压,升压
内部开关
无
输出数
1
电压 - 供电(最低)
4.5V
电压 - 供电(最高)
75V
电压 - 输出
电流 - 输出/通道
频率
2MHz
调光
模拟,PWM
应用
汽车级
工作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
14-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装
14-HTSSOP
Xilinx Zynq UltraScale+ 器件结合了基于Arm®的高性能多核、多处理系统以及ASIC类可编程逻辑。这些器件具有出色的可扩展性,并且可以将关键应用(如图形和视频流)交给专用的处理块进行处理。MPSoC还包括全套集成外设和连接核心,适用于5G无线、汽车ADAS和工业物联网 (IoT) 等下一代应用。
MPSoC的Zynq UltraScale+系列有三种不同的版本(CG、EG和EV),每个版本包含两个或四个Arm Cortex®-A53 核心以及两个Arm Cortex-R5实时处理单元。双核CG器件特别适合工业电机控制和传感器融合。EG和EV系列器件具有四个Cortex-A53核心,以及一个Arm Mali-400图形处理单元。EV系列还包含支持H.265高效视频编码 (HEVC) 和H.264高级视频编码 (AVC) 标准的视频编解码器单元,因此是多媒体、ADAS和监控应用的理想选择。

(素材:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除)
体积更小、性能更强的1.08亿像素图像传感器ISOCELL HM2
ISOCELL HM2是三星电子的第三款1.08亿像素产品,也是首款采用0.7μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器。
三星电子1.08亿像素产品- ISOCELL HM1(0.8μm,采用黑暗环境中九像素合为一体的技术)- ISOCELL HMX(0.8μm,采用黑暗环境中四像素合为一体的技术)该产品的体积较之前基于0.8μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器缩小15%(1/1.52英寸),因此摄像头模组的高度可以减少10%。随着智能手机安装的摄像头数量越来越多,该产品有望在一定程度上解决摄像头部分不断扩大和凸出的问题。
超级PD(Super Phase Detection)技术可以检测到拍摄对象相位差,快速找到聚焦点,提供更强的自动对焦功能。
三星电子独家拥有在黑暗条件下9个相邻的像素合为一体的技术,不管在哪里都能够捕捉到明亮鲜明的图像,同时可以让拍摄物体在放大三倍的情况下仍然可以不会影响画质。
用4K30帧清晰呈现极限运动画面的ISOCELL GW3.
一般信息
数据列表
LM3429(Q1);
标准包装
2,500
包装
标准卷带
零件状态
有源
类别
集成电路(IC)
产品族
PMIC - LED 驱动器
系列
汽车级,AEC-Q100
其它名称
296-41306-2
LM3429Q1MHX
LM3429Q1MHX-ND
LM3429Q1MHX/NOPB-ND规格
类型
DC DC 控制器
拓扑
SEPIC,降压,升压
内部开关
无
输出数
1
电压 - 供电(最低)
4.5V
电压 - 供电(最高)
75V
电压 - 输出
电流 - 输出/通道
频率
2MHz
调光
模拟,PWM
应用
汽车级
工作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
14-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装
14-HTSSOP
Xilinx Zynq UltraScale+ 器件结合了基于Arm®的高性能多核、多处理系统以及ASIC类可编程逻辑。这些器件具有出色的可扩展性,并且可以将关键应用(如图形和视频流)交给专用的处理块进行处理。MPSoC还包括全套集成外设和连接核心,适用于5G无线、汽车ADAS和工业物联网 (IoT) 等下一代应用。
MPSoC的Zynq UltraScale+系列有三种不同的版本(CG、EG和EV),每个版本包含两个或四个Arm Cortex®-A53 核心以及两个Arm Cortex-R5实时处理单元。双核CG器件特别适合工业电机控制和传感器融合。EG和EV系列器件具有四个Cortex-A53核心,以及一个Arm Mali-400图形处理单元。EV系列还包含支持H.265高效视频编码 (HEVC) 和H.264高级视频编码 (AVC) 标准的视频编解码器单元,因此是多媒体、ADAS和监控应用的理想选择。

(素材:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除)
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