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高效标准的视频编解码器单元

发布时间:2020/9/15 23:17:06 访问次数:2188

体积更小、性能更强的1.08亿像素图像传感器ISOCELL HM2

ISOCELL HM2是三星电子的第三款1.08亿像素产品,也是首款采用0.7μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器。

三星电子1.08亿像素产品- ISOCELL HM1(0.8μm,采用黑暗环境中九像素合为一体的技术)- ISOCELL HMX(0.8μm,采用黑暗环境中四像素合为一体的技术)该产品的体积较之前基于0.8μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器缩小15%(1/1.52英寸),因此摄像头模组的高度可以减少10%。随着智能手机安装的摄像头数量越来越多,该产品有望在一定程度上解决摄像头部分不断扩大和凸出的问题。

超级PD(Super Phase Detection)技术可以检测到拍摄对象相位差,快速找到聚焦点,提供更强的自动对焦功能。

三星电子独家拥有在黑暗条件下9个相邻的像素合为一体的技术,不管在哪里都能够捕捉到明亮鲜明的图像,同时可以让拍摄物体在放大三倍的情况下仍然可以不会影响画质。

用4K30帧清晰呈现极限运动画面的ISOCELL GW3.

一般信息

数据列表

LM3429(Q1);

标准包装

2,500

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路(IC)

产品族

PMIC - LED 驱动器

系列

汽车级,AEC-Q100

其它名称

296-41306-2

LM3429Q1MHX

LM3429Q1MHX-ND

LM3429Q1MHX/NOPB-ND规格

类型

DC DC 控制器

拓扑

SEPIC,降压,升压

内部开关

输出数

1

电压 - 供电(最低)

4.5V

电压 - 供电(最高)

75V

电压 - 输出

电流 - 输出/通道

频率

2MHz

调光

模拟,PWM

应用

汽车级

工作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

14-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装

14-HTSSOP

Xilinx Zynq UltraScale+ 器件结合了基于Arm®的高性能多核、多处理系统以及ASIC类可编程逻辑。这些器件具有出色的可扩展性,并且可以将关键应用(如图形和视频流)交给专用的处理块进行处理。MPSoC还包括全套集成外设和连接核心,适用于5G无线、汽车ADAS和工业物联网 (IoT) 等下一代应用。

MPSoC的Zynq UltraScale+系列有三种不同的版本(CG、EG和EV),每个版本包含两个或四个Arm Cortex®-A53 核心以及两个Arm Cortex-R5实时处理单元。双核CG器件特别适合工业电机控制和传感器融合。EG和EV系列器件具有四个Cortex-A53核心,以及一个Arm Mali-400图形处理单元。EV系列还包含支持H.265高效视频编码 (HEVC) 和H.264高级视频编码 (AVC) 标准的视频编解码器单元,因此是多媒体、ADAS和监控应用的理想选择。

(素材:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除)

体积更小、性能更强的1.08亿像素图像传感器ISOCELL HM2

ISOCELL HM2是三星电子的第三款1.08亿像素产品,也是首款采用0.7μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器。

三星电子1.08亿像素产品- ISOCELL HM1(0.8μm,采用黑暗环境中九像素合为一体的技术)- ISOCELL HMX(0.8μm,采用黑暗环境中四像素合为一体的技术)该产品的体积较之前基于0.8μm级像素工艺的1.08亿像素图像传感器缩小15%(1/1.52英寸),因此摄像头模组的高度可以减少10%。随着智能手机安装的摄像头数量越来越多,该产品有望在一定程度上解决摄像头部分不断扩大和凸出的问题。

超级PD(Super Phase Detection)技术可以检测到拍摄对象相位差,快速找到聚焦点,提供更强的自动对焦功能。

三星电子独家拥有在黑暗条件下9个相邻的像素合为一体的技术,不管在哪里都能够捕捉到明亮鲜明的图像,同时可以让拍摄物体在放大三倍的情况下仍然可以不会影响画质。

用4K30帧清晰呈现极限运动画面的ISOCELL GW3.

一般信息

数据列表

LM3429(Q1);

标准包装

2,500

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路(IC)

产品族

PMIC - LED 驱动器

系列

汽车级,AEC-Q100

其它名称

296-41306-2

LM3429Q1MHX

LM3429Q1MHX-ND

LM3429Q1MHX/NOPB-ND规格

类型

DC DC 控制器

拓扑

SEPIC,降压,升压

内部开关

输出数

1

电压 - 供电(最低)

4.5V

电压 - 供电(最高)

75V

电压 - 输出

电流 - 输出/通道

频率

2MHz

调光

模拟,PWM

应用

汽车级

工作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

14-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装

14-HTSSOP

Xilinx Zynq UltraScale+ 器件结合了基于Arm®的高性能多核、多处理系统以及ASIC类可编程逻辑。这些器件具有出色的可扩展性,并且可以将关键应用(如图形和视频流)交给专用的处理块进行处理。MPSoC还包括全套集成外设和连接核心,适用于5G无线、汽车ADAS和工业物联网 (IoT) 等下一代应用。

MPSoC的Zynq UltraScale+系列有三种不同的版本(CG、EG和EV),每个版本包含两个或四个Arm Cortex®-A53 核心以及两个Arm Cortex-R5实时处理单元。双核CG器件特别适合工业电机控制和传感器融合。EG和EV系列器件具有四个Cortex-A53核心,以及一个Arm Mali-400图形处理单元。EV系列还包含支持H.265高效视频编码 (HEVC) 和H.264高级视频编码 (AVC) 标准的视频编解码器单元,因此是多媒体、ADAS和监控应用的理想选择。

(素材:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除)

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