SmartBond TINY基于强大的32位ARM® Cortex M0+™，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中，无需他们再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时，尽可能降低整体系统的成本。将BLE模块的成本降低至1美元以下，降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛，将推动众多应用的发展，助力新一代IoT设备。

数据列表            

LTC2601,11,21 Datasheet;

标准包装             

121

包装                    

管件

零件状态             

有源

类别                   

集成电路（IC）

产品族                

数据采集 - 数模转换器（DAC）

系列 -

其它名称             

LTC2601CDD1PBF

规格

位数 16

数模转换器数 1

建立时间 10μs（标准）

输出类型 Voltage - Buffered

差分输出 无

数据接口 SPI

参考类型 外部

电压 - 供电，模拟 2.5V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字 2.5V ~ 5.5V

INL/DNL (LSB) ±13，±1（最大）

架构 -

工作温度 0°C ~ 70°C

封装/外壳 10-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装 10-DFN（3x3）

安装类型 表面贴装型

Qorvo® QPF4219前端模块 (FEM)。这款2.4 GHz FEM面向采用Wi-Fi® 5 (802.11ac) 的物联网 (IoT) 系统而设计，外型小巧，并且集成了匹配功能，能够尽可能缩小无线路由器、家用网关和接入点等应用内的布局面积。

Qorvo QPF4219 FEM在单一器件内集成了2.4 GHz功率放大器 (PA)、稳压器、单刀双掷 (SPDT) 开关、带旁路模式的低噪声放大器 (LNA) 以及电源电压探测器。该器件旨在高效优化采用5V电源电压的PA，在降低耗电量的同时尽可能维持高线性输出功率和出色的吞吐量。QPF4219的噪声系数性能为1.9 dB，并且能在各种条件下保持一致，从而尽可能提升接收 (Rx) 灵敏度。该器件还集成了芯片级的二次和三次谐波滤波功能，以及用于同步双频 (DBDC) 操作的5 GHz抑制功能。

(素材：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除）