超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术
发布时间:2020/9/12 19:29:28 访问次数:905
vivo在智能终端软硬件层面积累了丰富经验，vivo深入到芯片的前置定义阶段，与三星联合研发Exynos 980，从终端用户需求的角度出发，旨在打造“天生贴合消费者期待”的芯片。为了能“天生”更好地满足消费者需求，vivo充分发挥了自身对消费者的深入洞察与技术积累优势。
vivo前后共投入了500多名专业研发工程师，历时10个月，将积累的无形资产多达400个功能特性（其中modem相关占极大比例）补充到三星平台，联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题，与三星一起提前完成产品的联合设计研发。
vivo与三星一起对5G场景不断优化，提供国际漫游优选解决方案、针对5G场景的耗电解决方案、游戏延时解决方案等。vivo与三星分享了自身对终端使用的洞察，在系统资源整合调度框架和建立游戏性能测试标准等方面提供支持，提升高频使用场景下的用户体验。
制造商:Micron Technology产品种类:NOR闪存安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSOP-56系列:M29EW存储容量:512 Mbit电源电压-最小:2.3 V电源电压-最大:3.6 V电源电流—最大值:50 mA接口类型:Parallel组织:64 M x 8/32 M x 16数据总线宽度:8 bit/16 bit定时类型:Asynchronous最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray存储类型:NOR 速度:110 ns 类型:Boot Block 商标:Micron 产品类型:NOR Flash 标准:Common Flash Interface (CFI) 工厂包装数量:576 子类别:Memory & Data Storage
Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。
Microchip SAM R30模块采用Microchip SAMR30E18A 系统级封装 (SiP) ，搭载32位Arm Cortex -M0+核心、最高256 KB闪存和40 KB RAM。该模块设计用于无需许可证的sub-1GHz频段 — 比如780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美），接收 (RX) 灵敏度高达-105 dBm，发射 (TX) 输出功率高达+8.7 dBm。
(素材：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除）
vivo在智能终端软硬件层面积累了丰富经验，vivo深入到芯片的前置定义阶段，与三星联合研发Exynos 980，从终端用户需求的角度出发，旨在打造“天生贴合消费者期待”的芯片。为了能“天生”更好地满足消费者需求，vivo充分发挥了自身对消费者的深入洞察与技术积累优势。
vivo前后共投入了500多名专业研发工程师，历时10个月，将积累的无形资产多达400个功能特性（其中modem相关占极大比例）补充到三星平台，联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题，与三星一起提前完成产品的联合设计研发。
vivo与三星一起对5G场景不断优化，提供国际漫游优选解决方案、针对5G场景的耗电解决方案、游戏延时解决方案等。vivo与三星分享了自身对终端使用的洞察，在系统资源整合调度框架和建立游戏性能测试标准等方面提供支持，提升高频使用场景下的用户体验。
制造商:Micron Technology产品种类:NOR闪存安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSOP-56系列:M29EW存储容量:512 Mbit电源电压-最小:2.3 V电源电压-最大:3.6 V电源电流—最大值:50 mA接口类型:Parallel组织:64 M x 8/32 M x 16数据总线宽度:8 bit/16 bit定时类型:Asynchronous最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray存储类型:NOR 速度:110 ns 类型:Boot Block 商标:Micron 产品类型:NOR Flash 标准:Common Flash Interface (CFI) 工厂包装数量:576 子类别:Memory & Data Storage
Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。
Microchip SAM R30模块采用Microchip SAMR30E18A 系统级封装 (SiP) ，搭载32位Arm Cortex -M0+核心、最高256 KB闪存和40 KB RAM。该模块设计用于无需许可证的sub-1GHz频段 — 比如780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美），接收 (RX) 灵敏度高达-105 dBm，发射 (TX) 输出功率高达+8.7 dBm。
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