超低RDS(on)器件，例如ORing、热插拔、同步整流、电机控制与电池保护等，以便降低I2R损耗并提高效率。类似Rdson值的同类器件，由于单元间距缩小，其SOA能力（衡量MOSFET安全工作区指标）及Idmax额定电流需要降额。安世半导体的PSMNR51-25YLH MOSFET提供高达380A的最大额定电流。该参数对电机控制应用尤为重要，因为电机堵转或失速的瞬间可能在短时间内会导致很大的浪涌电流，而MOSFET必须承受此浪涌才能确保安全可靠的运行。一些竞争对手仅提供计算出的ID(max)，但安世半导体产品实测持续电流能力高达380A。

采用安世半导体LFPAK56封装兼容5×6mm Power-SO8封装，提供高性能铜夹结构，可吸收热应力，从而提高质量和寿命可靠性。

借助我们最新的NextPowerS3 MOSFET，意味着电源工程师现在比以前拥有更多的选择来打造市场领先的产品——电池可以持续更长时间，电机可以提供更大扭矩，服务器可以更加可靠。

数据列表

LTC1391;

标准包装

50

包装

管件

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器

系列 -

规格

开关电路 -

多路复用器/解复用器电路 8：1

电路数 1

导通电阻（最大值） 75 欧姆

通道至通道匹配 (ΔRon) -

电压 - 电源，单 (V+) 2.7V

电压 - 供电，双 (V±) ±5V

开关时间 (Ton, Toff)（最大值） 400ns，200ns

-3db 带宽 -

电荷注入 2pC

沟道电容 (CS(off)，CD(off)) 5pF，10pF

电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 5nA

串扰 -

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装 16-SOIC

典型应用包括：电池保护；直流无刷（BLDC）电机（全桥，三相拓扑）；ORing服务器电源、热插拔和同步整流。

分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域高产能的生产专家，其器件符合汽车工业的严苛标准。安世半导体非常注重效率，能持续不断地满足全球各类电子设计基础器件的生产需求：年产量高达900亿件。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面已经成为行业基准，拥有业内最小尺寸的封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，安世半导体一直为全球各地的领先企业提供优质的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过11,000名员工。公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。