PAC5527 48 V 电源应用控制器 (PAC)。此款用于无刷直流 (BLDC) 电机的电荷泵电机控制器和驱动器集成了多项功能，可提供基于微控制器的紧凑型电源和电机控制解决方案。PAC5527非常适合用于无刷电机控制应用，包括高性能电动工具（高达24V）、12V伺服器或直流风扇、无人机以及遥控 (RC) 系统。

Qorvo PAC5527是一个片上系统 (SoC) 控制器，可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于BLDC电机供电工具。SoC采用具有128KB闪存的150 MHz Arm Cortex-M4F 32位微控制器，让设计人员能够灵活地添加诊断和自检等功能。

PAC5527还具有Qorvo的高度可配置电源管理器，这是一个方便的一体式电源管理解决方案，包括一个用于低侧栅极驱动电源的升降压稳压器和四个具有电源与休眠管理功能的线性稳压器。此器件内置的Qorvo 可配置模拟前端?具有单端可编程增益放大器、差分可编程增益放大器、数模转换器、比较器以及10个模拟前端输入输出引脚。

碳化硅（SiC）的系统能最大程度地提升效率、减小尺寸和重量，从而帮助工程师创建创新的电源解决方案；这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智能电网、工业电力系统和飞机电力系统等。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出更小、更轻及效率更高的SiC电源模块，进一步丰富了其电源产品线。凭借新型SiC电源模块及各类单片机和模拟产品, Microchip能够满足客户对大功率系统控制、驱动和功率级电路等方面的需求，提供完整的系统解决方案。

Microchip的SiC系列产品包含以肖特基势垒二极管（SBD）为基础的700V、1200V和1700V商业级电源模块。除了提供不同的电流和封装方案之外，新推出的系列电源模块还采用双二极管（Dual Diode）、全桥（Full Bridge）、相脚（Phase Leg）、双共阴极（Dual Common Cathode）和三相桥（3-Phase bridge）等各种拓扑结构。SiC SBD模块可将多个SiC二极管芯片与可选件结合在一起，将基片和底板材料集成到单个模块，进而简化设计，最大程度地提升开关效率，减少温升并缩小系统尺寸。

丰富多样的700V、1200V和1700V SiC SBD模块产品线采用Microchip最新一代的SiC芯片，可最大程度地提升系统可靠性和稳健性，保障电力系统的寿命和稳定性。这些器件的高雪崩性能可使系统设计人员减少对缓冲电路的需求。由于这些器件的体二极管具有稳定性，电力系统可在内部采用体二极管，避免长期运行后出现性能退化。Microchip内部检测和第三方检测显示，相比其他使用SiC制造的器件，这些器件在关键的可靠性指标上表现更佳。

Microchip的30kW三相Vienna功率因数校正（PFC）功能、SiC分立器件和SP3/SP6L模块驱动参考设计/驱动板可帮助系统开发人员缩短开发周期。

700V、1200V和1700V SiC SBD电源模块现已发布。多个SiC SPICE模型、SiC驱动板参考设计和PFC Vienna参考设计为整个SiC产品系列提供支持。Microchip的SiC产品及其辅助产品现已实现量产。Microchip针对SiC MOSFET和SiC二极管提供各种裸片和封装方案。

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