T750 5G不仅采用了7nm紧凑型芯片设计，同时还集成了5G无线电和四核Arm CPU。此外，它具有所有基本功能和外设功能，让设备制造商能够以尽可能小的形态打造高性能用户驻地设备。

联发科T750芯片组支持低于6 GHz的5G频谱，配备了用于扩展覆盖范围的双组件载波聚合（2CC CA），使其成为室内和室外固定无线接入产品的理想选择，如家庭路由器和移动热点。联发科表示，T750的设计中还包括一个5G NR FR1调制解调器，四核Arm Cortex－A55处理器和所需的外设全部集成单个芯片上，不仅在性能上极具优势，同时能够加快ODM／OEM开发时间，提早产品上市时间。

T750适用于智能手机、智能家庭和个人电脑，目前已经在潜在客户中开始试用。

联网设备的增加，以及在家工作、在线课程、使用远程健康和视频通话等服务的人数激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750芯片，我们将把联发科在5G市场的领先地位延伸到智能手机领域之外，为宽带运营商和设备制造商开辟新的市场，并帮助消费者体验到5G连接的所有优势。

VideoCardz一口气直接曝光三款新产品的核心规格。在正式亮相后，GeForce RTX 30系列确实不负众望，在多个方面都做到了飞跃式的进步：

新一代工艺+Ampere安培架构：目前全球速度最快、效率最高的GPU架构，基于定制的8nm三星工艺，集成多达280亿个晶体管。

全新的可编程着色器（流式多处理器）：处理能力为30 Shader-TFLOP/s，FP32浮点吞吐量是上一代的2倍。

第二代RT Cores（光追核心）：计算能力为58 RT-TFLOPS，是上一代产品的两倍，同时支持光线追踪、着色与计算。

第三代Tensor Cores（AI）：算力高达238 Tensor-TFLOPS，是上一代的2倍，能够更快速、更高效地运行AI技术，比如DLSS深度学习超采样抗锯齿。

全新的4G处理器骁龙732G，用于取代去年发布的骁龙730G。骁龙732G采用了2个Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6个Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的频率提高了0．1GHz，小核频率未变。骁龙732G的GPU依旧是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。

骁龙732G延续了骁龙730G所采用的的三星8nm LPP制造工艺，Hexagon 688 DSP，Spectra 350 ISP，最高支持单摄3600万像素或者双摄2200万像素，以及2×16－bit LPDDR4X－1866内存。

这款芯片并不支持5G网络，它集成了骁龙X15 LTE 4G基带，通过三载聚合波最高下载速度可达800Mbps，速度还是挺快的。

骁龙732G将由小米POCO X3首发，单核跑分可达571分，多核跑分为1766分。不过目前中端手机芯片已经发布了不少，联发科旗下的天玑800系列更是广受好评，而且还支持5G，骁龙732G恐怕难以展现自身的竞争力。

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