在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合（2CC CA），有更广的5G信号覆盖，是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。

此外，T750 高度集成了5G NR FR1调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器以及完整的功能配置，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。

运营商可以利用5G的高带宽和低延迟特性为消费者、企业带来5G FWA服务，提供类似光纤宽带接入的体验。随着视频直播和游戏、以及基于AR/VR的在线应用不断增加，5G FWA服务有望获得增长势头。可用于FWA路由器的MediaTek 5G芯片平台必将满足市场需求，并加速FWA、CPE生态系统的竞争。此外，对于许多计划在短时间内实现广覆盖服务的运营商来说，支持Sub-6GHz频段是一个完美的解决方案。

型号：FS400R06A1E3 (德国进口/全新原装）

制造商：英飞凌Infineon/EUPEC

产品种类：IGBT 模块

品质：全新原装

电压：600 V

电流：400 A

工作温度:145C

FS400R06A1E3模块性能：

绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱

动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。

IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的5G网络速度能与固话服务相媲美，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。T750平台集成了MediaTek无线连接解决方案，例如4×4和2×2+2×2双频Wi-Fi 6 芯片，将高速5G网络覆盖至终端设备。

MediaTek T750平台的特性还包括：

支持Sub-6GHz 5G网络的SA独立组网和NSA非独立组网

FDD和TDD模式下的5G FR1双载波聚合

支持高达5CC LTE的载波聚合

内置GPU和显示驱动，支持高达720p的高清显示

可外接Wi-Fi和蓝牙的4个PCIe接口

两个2.5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置

用于外接固网电话的PCM接口

MediaTek 5G芯片除了覆盖智能手机、智能家居、个人电脑领域外，新成员T750的加入将提升5G宽带体验，借由现有的IC产品与IP资源，还可帮助OEM厂商缩短产品上市时间。MediaTek不仅推出了针对个人电脑和其它嵌入式应用的5G数据卡连接解决方案T700，还有用于智能手机的全系列天玑5G芯片。凭借强劲性能和高能效表现，天玑系列5G芯片可以为高端和中端智能手机带来高速连接、多媒体、AI与影像等创新功能。同时，MediaTek也是宽带、零售路由器、消费类电子和游戏设备的Wi-Fi供应商，其Wi-Fi 6芯片为最新的网络设备带来了更高的性能。

(素材：eccn.如涉版权请联系删除）

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