Xperi 晶圆对晶圆工艺的第一步是使用化学机械抛光（CMP）抛光晶圆表面，即通过化学方法和机械方法抛光表面。在这一过程中，铜焊板略微凹陷在晶圆表面，得到浅而均匀的凹槽，有较好的良率。

不过，化学机械抛光（CMP）实现过程困难，抛光过度会使铜焊盘的凹槽太大，最终可能导致某些焊盘无法接和，抛光不足则会留下铜残留物造成短路。针对这一问题，Xperi 开发出 200nm 和 300nm CMP 功能。在过去十年中，CMP 技术在设备设计、材料选择和监控方面都进行了创新，能够达到精准控制，让过程可重复且具有稳定性。

晶圆对晶圆的键合方式正在发展，当我看到这种方式的过程时，看到工具开发的方向时，我认为这是一项非常复杂的集成任务，但是台积电这样的公司正在推动这个行业的发展，我们可以对其抱有期待。

封装的混合键合与传统的 IC 封装在某些方面是不同的。IC 封装是在一个 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，委外封测代工厂）或封装厂中进行的，而铜混合键合却是在晶圆厂的洁净室中进行，而不是 OSAT 中。与传统封装处理尺寸缺陷不同，混合键合对微小的纳米级缺陷非常敏感，需要工厂级的洁净室来防止微小缺陷干扰生产过程。

考虑到这些工艺使用已知的昂贵优良裸片，失败成本很高。在组件之间，有一些突起形成垂直的电气连接，控制凸块高度和共面性对于确保堆叠组件之间的可靠性至关重要。

工业自动化控制技术的发展，自控水平越来越高，对过程参数控制精度要求越来越严，要求变送器表不仅精度高，而且要功能多、稳定可靠、能准确传送过程参数（压力、差压、绝压、流量）、抗干扰能力强、使用维护简单，并能与控制器、执行器等设备组成功能强大的控制系统，实现通讯和过程的自动控制。所以，过去的变送器由于受测量原理和通讯所限，很难实现这种高精度控制要求，因此，自然而然地产生了原理先进具有通讯功能的智能变送器。这类先进的智能变送器集现代科技与一身，是微电子技术、精密机械加工技术、计算机技术和现代通讯技术完美结合的产物，能实现过程控制的多种要求，推动了整个自控技术的向前发展。先进的智能变送器是工业过程控制技术发展的需要，也是工艺过程实现高精度控制的必须，具有很好的市场前景。

(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）