数据采集是工业测量和控制系统中的重要部分，它是测控现场的模拟信号源与上位机之间的接口，其任务是采集现场连续变化的被测信号。对数字系统来说，数据采集主要由传感器放大电路和A／D转换电路构成，由硬件电路可见，系统通过AD7264模／数转换器来实现模／数转换。AD7264内含6个寄存器，分别是A／D转换器的结果寄存器、控制寄存器、A／D转换器A和B的内部失调寄存器、A／D转换器A和B通道的外部增益寄存器。由于XC3S4005PQ208C和AD7264都兼容SPI接口，两者的编程只需按照时序图进行即可。AD7264与FPGA的接口主要包括PD0数据输入选择端：DoutA（DoutB）两路数据输出端；OUTa（OUTb）两路数据输入端；CoutA（CoutB、CoutC、CoutD）比较器输出；G3（G2、G1、G0）四路增益控制输入信号。增益由控制寄存器的低四位控制；ADSCLK时钟信号；ADCS片选信号，低电平有效。AD7264工作频率为20 MHz，在CS下降沿，跟踪保持器处于保持模式。此时，采样、转换同时被初始化模拟输入。这需要至少19个SCLK周期。第19个SCLK的下降沿到来时。AD7262恢复至跟踪模式，并设置DOUTA、DOUTB为使能。数据流由14位组成，MSB在前。

良好模具（KGD）至关重要。KGD 是符合给定规格的未包装零件或裸片，如果没有 KGD，封装可能遭受低产或失败。

KGD 对封装厂也很重要。我们收到裸片，对其进行封装，并交付功能产品，合作方会要求我们提供非常高的产量。我们希望 KGD 能够经过充分测试并功能良好。

裸片对晶圆的混合键合类似于晶圆对晶圆的工艺。最大的区别在于芯片是用高速倒装芯片键合器中检测或在其他芯片上切割和堆叠的。

Xperi 的裸片对晶圆混合键合流程,整个过程从晶圆厂开始，使用各种设备在晶圆上加工芯片，这部分被称之为前段生产新（FEOL）。在混合键合中，两个或更多的晶圆在流动过程中被加工。之后，晶圆被运送到生产线后端（BEOL）的特殊部分，使用不同的设备对晶圆进行单一镶嵌工艺。

单一镶嵌工艺是一项成熟的技术，通常是将氧化物材料沉淀在晶圆上，然后用微小的通孔对氧化物材料进行蚀刻并绘制图案，最后通过沉积工艺填充铜，继而在晶圆表面上形成铜互连或焊盘，铜焊盘以微米为单位，相对较大。这一过程与当今先进的晶圆厂芯片生产类似，但对于高级芯片而言，最大的区别在于铜互连是纳米级别的。

智能变送器由前端信号调理电路、高速A／D采样电路、数字信号处理电路、模拟输出电路和数字输出电路组成。

分析不同类型的传感器，其输出信号可分为电流信号、电压信号和电荷信号3大类，相应地设计了3种信号调理电路。以大型设备振动监测项目为例，县体的传感器有加速度、速度和位移传感器。选择不同的前端信号调理电路，变成统一规格的电压信号供后面的A／D采样。

A／D采样部分对前端电路的输出电压信号进行采样。A／D采样芯片采用ADI公司的AD7264，AD7264是双通道同步采样、14-bit、高速、低功耗、逐次逼近型模数转换器，采用5V单电源供电，采样速率高达1 MSPS。A／D采样电路与前端信号调理电路用同一隔离电源供电，与后级数字信号处理电路隔离。AD7264的数据接口为串行接口，便于隔离处理。

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