传统上认为直接在铜焊盘或铜凸块上进行探测是不可能的，如何在探针尖端和凸块之间保持稳定的电接触是需要关注的重点。

为此，FormFactor 开发了一种基于 MEMS 的探针设计，称为 Skate。结合低接触力，尖端会轻柔地穿过氧化层，从而与凸块形成电接触。

完成计量步骤后，还需要对晶圆进行清洁和退火处理，然后再使用刀片或隐形激光切割系统在晶圆上切割芯片，这将产生用于封装的单个裸片。裸片切割极具挑战性，若切割不当则会产生颗粒、污染物和边缘缺陷。

对于裸片之间的混合键合，晶圆切割和裸片处理增加了额外的颗粒生产源，必须对其进行管理。由于晶圆的污染程度低得多，因此正在研究对晶圆对晶圆进行离子切割的混合键合方案。

切割之后是粘合，这一步骤需要使用倒装芯片键合机直接从切割框架中拾取芯片，然后将芯片放置在主晶圆或其他芯片上，这两个结构在常温下立即结合。在铜混合键合中，芯片或晶圆先使用电介质键合，再进行金属互连。

粘合过程对粘合剂的对准精度提出挑战，在某些情况下，对准精度需要达到几微米，业界一般需要达到亚微米级别。

AMD Radeon RX 5300。该卡配备 Navi 14 GPU 核心，具备 3 GB GDDR6 显存，拥有 22 个 CU 和 1408 个流处理器。

卡与 Radeon RX 5500 XT 显卡具有相同的图形核心，但其他规格稍低。与 RX 5500 XT 相比，该卡频率下降约 18%，显存从 4/8GB 降低为 3GB，位宽从 128bit 降为 96bit，因此其带宽也从 224G/s 降低至 168 GB/s，TBP 从 130W 降低为 100W。

TDP 为热设计功耗，TBP/GCP 为典型主板功耗，后者相比前者更容易反映整体功耗水平。

卡同样采用 7nm 工艺制成，支持 HDMI 2.0 和 DisplayPort 1.4 接口，同时提供 Direct X 12 和 Vulkan API 支持。

经过 AMD 官方测试，该卡相比英伟达 GeForce GTX 1650 OC 在游戏方面最高可提供 145%的图形性能。

仪表盘与中控屏。尤其是仪表盘，正逐步由机械表盘向液晶表盘过渡。越来越多的车型，直接把仪表盘替换为了一个异形TFT屏幕。好似从机械手表向电子表的转变。仪表盘由于承载的是转速、时速、挡位等关键信息，对于GPU的要求很高：首先要确保帧率，其次要确保渲染效果。

进入汽车的总线系统。总线系统，有如最普及的CAN协议，以及MOST、FlexRay、LIN等，组成了汽车内的局域网，把几百个ECU连接在一起。在这个局域网中，会有大量的数据运算需求，最简单的例子就是自动挡变速箱的换挡逻辑问题。

变速箱都是根据加速踏板与制动踏板的深浅，来判断升、降档的。但GPS的应用，以及大数据原理的介入，可以变速箱换挡更加智能，这就需要一个车载CPU来完成运算。

进入自动驾驶系统。如奥迪A7的自动驾驶原型车，装配了一个Tegra K1芯片，用来运算自动驾驶所产生的庞大数据。这个芯片位于车辆后备箱处的zFAS主板上，它要负责运算来自摄像机以及各类传感器的数据，并输出结果告诉汽车该怎么做。

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