索尼将这项技术用于 CMOS 图像传感器，索尼从现在属于 Xperi 的 Ziptronix 获得了该技术的许可。

Xperi 的技术称为直接绑定互连（DBI），DBI 在传统的晶圆厂中进行，并应用于晶圆对晶圆的键合工艺，在这一过程中，先对晶圆进行处理，然后将金属焊盘凹入表面，使表面变得平滑。

分离晶圆也经历类似的过程，晶片使用两步工艺键合，首先是电介质互连，然后是金属互连。

晶圆对晶圆是设备制造的首选方法，在整个工艺流程中，晶圆都保留在前端晶圆厂环境中。在这种情况下，用于混合键合的晶圆制备在界面设计规则、清洁度、材料选择以及激活和对准方面面临诸多挑战。氧化物表面上的任何颗粒都会产生比颗粒本身大 100 至 1,000 倍的空隙。

计划进一步推出诸如堆叠 SRAM 到处理器芯片之类的器件。

混合键合的 3D 集成铜混合键合推动先进封装对于先进芯片封装，业界还致力于裸片对晶圆和裸片对裸片的铜混合键合，即将裸片堆叠在晶圆上、将裸片堆叠在中介层上或将裸片堆叠在裸片上。

Power Integrations的LED驱动器IC产品系列广泛用于世界上可靠性最高 、寿命最长的 LED驱动器 。 Power Integrations的LED驱动器IC同时集成控制器和高压开关MOSFET ，可提供效率最高、元件数极少的解决方案，此外还提供包括过压、过流、过热和 断载保护在内的全面保护功能 。

有些产品系列可提供高功率因数 ，并且经优化可提供出色的前沿和后沿 切相(TRIAC)调光 。 Power Integrations LED驱动器IC可提供高度精确的恒流 、恒压 或恒流/恒压输出 ，非常适合直接驱动 LED ，以及为高功率应用、镇流器、智能及外部照明应用提供偏置和待机功能。 Power Integrations所推出的LED驱动器IC产品系列用途极其广泛 ，支持降压、升压、降压-升压、反激和谐振拓扑结构。

裸片的对准是一项挑战，但倒装芯片键合机已经向前迈了一大步，晶圆间键合正朝着覆盖层小于 100nm 的方向发展，因此符合先进节点的要求。对于裸片对晶圆，通常精度和生产量之间存在依赖关系，其中较高的精度可以通过较低的总体生产量来平衡。由于工具已经针对诸如焊接和热压连接之类的后端工艺进行了优化，因此 1μm 的规格在很长一段时间能都是足够的。混合式芯片对晶圆键合改变了设备设计，这是由精度和设备清洁度引起的，下一代工具的规格将远远低于 500nm。

业界正在为这一目标而努力，在 ECTC 上，BE 半导体公司（Besi）展示了一种新的混合芯片 - 晶圆键合机原型的第一项成果，最终规格目标为 200nm、ISO 3 洁净室环境以及 2000 UPH 的 300 mm 晶圆基板。该机器包括零件晶圆台、基板晶圆台以及镜面拾取和放置系统。机器会根据生产流程的需要自动更换基板和晶圆组件，且为实现高精度，公司发布了用于快速稳固高精度对准的光学硬件。

裸片对准的探索仍未停止，往后可能会出现新的对准问题或缺陷，与所有封装一样，混合粘合的 2.5D 和 3D 封装可能需要经历更多的测试和检查步骤。

(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）