2.5D 封装和 3D 封装的类型众多，高带宽存储器（HBM）就是一种 3D 封装类型，这一方法是将 DRAM 裸片堆叠在一起。将逻辑堆叠在逻辑上或将逻辑置于内存上的方法也正在出现。逻辑堆叠在逻辑上的方法还没有普及，逻辑堆叠在内存上的方法目前正在兴起。

在封装中，目前备受关注的是小芯片。小芯片本身不是一种封装类型，但芯片制造商的库中可以拥有一个模块化裸片或多种小芯片，客户可以混合搭配这些芯片，并使用封装中裸片对裸片（Die-to-Die）的互连方案进行连接。

小芯片可以存在于现有的封装类型或新的体系架构中。这是一种架构方法，它正在为任务需求优化解决方案，这些需求包括速度、热量、功率等性能，有时还需要考虑成本因素。

一般信息

数据列表

TXB0104;

标准包装

3,000

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

逻辑器件 - 转换器，电平移位器

系列

其它名称

296-21930-2规格

转换器类型

电压电平

通道类型

双向

电路数

1

每个电路的通道数

4

电压 - VCCA

1.2V ~ 3.6V

电压 - VCCB

1.65V ~ 5.5V

输入信号

输出信号

输出类型

三态，非反相

数据速率

100Mbps

工作温度

-40°C ~ 85°C（TA）

特性

自动方向检测

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

14-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装

14-VQFN（3.5x3.5）

当下最先进的 2.5D 封装和 3D 封装是供应商所使用的现有互连方案和晶圆键合器。在这些封装中，使用铜凸块或铜柱堆叠和连接裸片，基于焊接材料，凸块和支柱在不同的设备之间提供小而快速的电气连接。

最先进的微型凸块的间距是 40μm 至 36μm，这里的间距包括一定的空间距离，例如 40μm 间距就是 25μm 的铜柱加上 15 微米的空间距离。

TAS5825P的功能强大的音频DSP实现了称作Hybrid-Pro的专有算法.该算法检测即将到来的音频功率需求,经由Hybrid-Pro反馈引脚(HPFB)为以前的DC/DC转换器提供PWM控制信号.该器件支持多达4ms的延迟缓冲器,为音频信号作好应对准备,防止音频限幅失真.和固定电源电压相比,电池寿命大约增加了50%,电源效率大于90%,90 mΩ RDSon,12V PVDD时的静态电流小于20mA.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）