TAS5825P是 38W立体声高效闭环D类音频放大器,具有先进的Hybrid-Pro算法以提高系统效率而在没有限幅失真时降低热量.音频放大器的电源(PVDD)正常情况下由DC/DC转换器提供.和固定的PVDD相比,可变的PVDD根据音频信号波动,大大地改善了效率,降低空载电流和降低了热量. 

支持多种输出配置: 1 × 53 W, 1.0 模式(4-Ω, 22 V, THD+N=1%);1 × 65 W, 1.0 模式(4-Ω, 22 V, THD+N=10%);2 × 30 W, 2.0 模式(8-Ω, 24 V, THD+N=1%)和2 × 38 W, 2.0 模式(8-Ω, 24 V, THD+N=10%).

TAS5825P具有极好的音频性能: 1 W, 1 kHz, PVDD = 12 V时THD+N ≤ 0.03%, SNR ≥ 110 dB (A加权), ICN ≤ 35 μVRMS. PVDD电压为4.5V到26.4V,DVDD和I/O为1.8V或3.3V.器件还集成了自保护特性:过流误差(OCE),逐个周期的限流,超温警告(OTW),超温误差(OTE)以及欠压,过压锁住(UVLO,OVLO).主要用在电池供电扬声器,机顶盒(STB),条形音箱或低音炮,无线或蓝牙扬声器,热或效率敏感音频系统.

产品名称：NJM2575

功能名称：低电压视频放大器，带LPF

概要NJM2575是低电压（2.8～5.5V）视频放大器，它含有LPF电路、75Ω驱动器（可直接连接到电视显示屏）。带节电功能的静音电路适用于低功率设计。NJM2575采用了小型封装（MTP6），适用于数码相机和数码摄像机等便携式设备。

特征

工作电压 (2.8到5.5V) 

复合视频信号输入 (1.0Vp-p) 

6dB放大器 

内置75Ω驱动电路 

内置LPF 工作电流 (V+=3.0V时，一般为7.0mA) 

节电时的工作电流 (节电模式中，V+=3.0V时，一般为60uA) 

双极技术 

封装 (SOT23-6 (MTP6))

IC 封装类型众多，细分封装市场的互连类型，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级封装（WLP）和直通硅通孔（TSV）。互连是将一个芯片连接到封装中的另一个芯片，TSV 的 I/O 数量最高，其次是 WLP、倒装芯片和引线键合，混合互连比 TSV 密度更高。

TechSearch 称 ，当今的封装大约有 75% 至 80% 是基于引线键合，即使用焊线机细线将一个芯片接到另一个芯片或基板上，引线键合多用于商品包装和存储器裸片堆叠。

在倒装芯片中，使用各种工艺步骤在芯片顶部形成大量的焊料凸块或微小的铜凸块，然后将器件翻转并安装在单独的芯片或板上。凸块落在铜焊盘上，形成点连接，称之为晶圆键合机的系统键合裸片。

WLP 是直接在晶圆上进行封装测试，之后再切割成单颗组件。扇出晶圆级封装（Fan-out WLP）也是晶圆级封装中的一种。采用 WLP 能够进行较小的二维连接，从而将硅芯片重新分派到更大的面积上，为现代设备提供更高的 I/O 密度，更高的带宽和性能。

TSV 用于高端 2.5D/3D 封装。在 2.5D 封装中，裸片堆叠在内插器上，内插器中包含 TSV，中间层是连接芯片和电路板之间的桥梁，可提供更多的 I/O 和带宽。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）