EVL400W-EUPL7是基于L4984, L6699和SRK2001的12V/400W开关电源(SMPS)演示板.而L4984D电流模式PFC控制器和线路调制的固定关断时间(LM-FOT)控制.专用的LM-FOT调制器允许升压PFC转换器固定频率操作,只要是工作在连续导通模式(CCM).EVL400W-EUPL7演示板是12V 400W转换器,特别设计用于AC/DC适配器,具有宽输入火线电压范围,在轻负载时有非常低的功耗和良好的平均效率.演示板基于两级方案:基于CCM升压PFC控制器(采用L4984)的前端PFC预调节级和下行LLC谐振半桥转换器(采用L6699设计).

ea3036是一款3CH电源管理芯片，由一个锂离子电池或DC 5V适配器提供应用动力。它集成了三个同步降压转换器，可以提供高效率轻载和重载运行的输出。内部补偿架构简化了应用电路设计。此外，独立的使能控制使设计人员有最大的灵活性，以优化电源测序的时间。

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代 2.5D 和 3D 封装技术。

与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。

异构集成是铜混合键合的主要优势铜混合键合并不是新鲜事，从 2016 年开始，CMOS 图像传感器开始使用晶圆间（Wafer-to-Wafer）的混合键合技术制造产品。具体而言，供应商会先生产一个逻辑晶圆，然后生产一个用于像素处理的单独晶圆，之后使用铜互连技术将两个晶圆结合在一起，再将各芯片切成小片，形成 CMOS 图像传感器。

混合键合与先进封装的工作方式几乎相同，但前者更复杂。供应商正在开发另一种不同的变体，称为裸片对晶圆（Die-to-Wafer）的键合，可以在内插器或者其他裸片上堆叠和键合裸片。我们能观察到裸片对晶圆的混合键合发展强劲，其主要优势在于它能够实现不同尺寸芯片的异构集成。

特征

输入电压范围：2.7V至5.5V

三路降压转换器

输出电压范围：0.6V至VIN

最大连续负荷：1A（3通道输出总功率消耗的要少超过6W）

1.5MHz的开关频率固定

100%占空比低压差运行

<1uA的关断电流

独立使能控制

内部补偿

循环电流限制

短路保护

OTP保护自动恢复

应用

智能手机

IP摄像机

OTT

数码相机

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