Actel公司宣布其高性能非挥发性Axcelerator系列现场可编程门阵列 (FPGA) 器件已符合军用规范。Axcelerator是业界首个FPGA系列，采用软IP核实现66MHz PCI 和每秒1Gb的光纤信道设计，可在整个军用温度范围内 (-55° C 到 125° C) 达到性能规格要求。单芯片AX2000、 AX1000、AX500和 AX250器件现提供三种新型封装和筛选选择— 军用温度塑料封装 (MTP)、军用温度密封封装 (MTH) 和完全符合MIL-STD 883 B规范的密封封装 (883B) — 提供密度高达200万系统门和288Kbits的内存。Axcelerator系列FPGA凭借其独特的特性，如业界领先的性能、低功耗、设计安全性和固件错误免疫力，成为需要高带宽的多种军事和航空应用的理想器件，包括雷达、通信和武器系统等。

    Actel军事和航空航天产品市务总监Ken O’Neill称：“随着FPGA密度及性能的提升，军用设备设计人员均希望能消除与ASIC相关的庞大非经常性工程开支和规划风险，因此选择FPGA作为中等批量应用的解决方案。采用严格的三级温度测试工艺进行筛选，Actel合乎军用规范的Axcelerator器件不但超出了性能要求，而且提供符合严格军用规格的解决方案，具备高成本效益和可靠性。”

    Axcelerator器件具有多达684个I/O，由多种IP提供支持，包括最新推出的66MHz PCI 和 每秒1Gb的光纤信道。通过利用这些高性能IP内核进行内部基准测试，Actel已证实其Axcelerator器件可为业界提供最高性能的军事级FPGA。

    Actel现可提供完全符合军用规范MTP封装的AX2000、AX1000、 AX500 和AX250器件。至于MTH封装的AX2000、AX1000、 AX500 和AX250器件将于2004年第一季推出。此外，883B Axcelerator器件则于2004年第二季开始付运。