四通道MIPI-DSI多种接口

发布时间:2020/8/22 22:46:14 访问次数:1301

全球2G/3G网络退网正在进行时。推动存量2G/3G物联网业务向NB-IoT/4G（Cat.1）/5G网络迁移。国内三大运营商陆续启动2G/3G退网，例如2G“包袱”最重的中国移动，已经明确由 NB-IoT、LTE Cat.1承接 2G 物联网业务，决定 2020 年前停止新增 2G 物联网用户。

全面展出了5G、LTE Cat.1和NB-IoT三个制式的通信模组产品。

物联网应用选择最合适的技术，这三大制式各有特点和优势，也是国家政策、ITU、3GPP组织明确的物联网技术演进路线。我们将会沿着这三个方向持续推出模组产品，巩固行业优势和市场地位。高新兴物联的模组产品可以用在包括智能表计、充电桩、能源、交通等涉及国家新型基础设施建设的方方面面，助力新基建部署。

NB-IoT模组方面，高新兴物联已形成3个产品系列的NB-IoT家族：ME3616系列、GM100系列和GM120系列，分别针对不同技术组合、频段组合、市场区域和目标行业，给予客户灵活的选择。

2G/3G的退网使得LTE Cat.1获得了“天时”；物联网行业的爆发为LTE Cat.1奠定了“地利”；物联网产业链上下游的发展使得LTE Cat.1的发展呈现“人和”的局面。

高新兴物联的ME3610、ME3630（Cat.1版）已经大量应用于行业市场，支持包括中国版、日本版、欧洲版等全球认证和版本，产品广泛应用于公网对讲、资产追踪等行业。高新兴物联再度推出了新款LTE Cat.1模组GM190、GM191系列，将为业界带来惊喜。

多款通信模组，例如NB-IoT模组GM120系列，LTE Cat.1模组GM190、GM191系列，均采用了国产芯。

全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部署。

研华ROM-5720采用 NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M 处理器，功耗低，显示性能出众，支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解码，同时具有 USB3.0、PCIe、双千兆以太网、2 个MIPI-CSI 和 1 个四通道 MIPI-DSI 等多种接口，成为机器视觉、多媒体应用等物联网场景理想之选。

研华SOM-2569 采用 Intel®Atom™ E3900、Pentium™ 和 Celeron™N 系列处理器，8GB LPDDR4，板载eMMC，双网口，板载无线模块设计，完美助力工业自动化和物联网应用。

Alex Starr被认为在推进硬件仿真、虚拟化技术方面有着卓越贡献，其开发的技术已经被AMD所有产品部门采纳，并显著减少了硅芯片问世和硅芯片修订的时间，便于公司快速适应市场需求并推出相应产品。

全球院士的任命经过严格的审查程序，不仅评估了其对公司的具体技术贡献，而且还评估了整个行业的参与、对他人的指导以及对提高公司长期战略地位的帮助等。

Starr在AMD已经工作了接近15年时间，在CPU和GPU处理器以及复杂SoC的验证方法方面。

深厚的行业经验和创新使AMD能够继续执行其技术路线图，并提高其在行业中的竞争地位。