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沟槽技术提供低电流逆变器和低电流的DC-DC变换器

发布时间:2023/5/15 23:27:47 访问次数:31

苹果 AR 技术和相关开发已经加快了步伐。而根据一份新的报告,其中一些发展可能是苹果秘密收购的结果,而不是内部研究的结果。


苹果此前收购了位于以色列的初创公司Camerai,加强了该公司在 AR 和计算机视觉方面的工作。Calcalist 报道称,这家初创公司的技术已经成为 “每台苹果相机的重要组成部分”。

以隐身模式运营,并且筹集的资金很少,但 Camerai 的平台允许应用程序和开发人员在没有太多技术知识的情况下轻松创建 AR 和图像处理图形。当科技行业对 AR 的功能赞不绝口时,还有几家公司与 Camerai 接触,询问收购的可能性,包括三星和阿里巴巴。

自从被改编成苹果的相机后,Camerai 的技术让开发者更容易将 AR 功能添加到他们的应用程序中,这表明该开发与 ARKit 或计算摄影功能有关。


AO7800

AOS

15+

SC70-6

3000/盘

美国

0A31L

ao7800采用先进的沟槽技术提供优良的RDS(ON),低门电荷和低闸极在1.8V电压环境下操作,它可用于宽范围的各种应用,包括负载切换,低电流逆变器和低电流的DC-DC变换器。ao7800具有静电防护功能。

特征:

VDS (V) = 20V

ID = 0.9 A (VGS = 4.5V)

RDS(ON) < 300mΩ (VGS = 4.5V)

RDS(ON) < 350mΩ (VGS = 2.5V)

RDS(ON) < 450mΩ (VGS = 1.8V)


Cerebras Systems开创这种多核心巨型芯片架构正是为了满足AI人工智能计算所需。据报道,Cerebras Systems公司的产品已经获得多个用户青睐,其中,Cerebras Systems公司与美国能源部合作,基于WSE芯片制造了一套“CS-1”超级计算机,性能相当于一个拥有1000颗GPU的集群,这种超级计算机可以用于医疗健康、能源、交通等领域的AI模型训练。Cerebras Systems公司透露,这款WSE芯片,他们已经接到了十几片的订单。


人工智能计算对传统的芯片架构提出了新的挑战,最近几年,业界涌现出了一批针对人工智能计算的芯片设计新晋玩家,国内的寒武纪、百度、阿里巴巴都在致力AI芯片研发。

从多核心裸片互联入手,以巨无霸芯片来应对AI高性能运算挑战,从其二代产品的推出来看,将采用7nm工艺,不出意料的话,估计会是台积电代工生产。



(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com



苹果 AR 技术和相关开发已经加快了步伐。而根据一份新的报告,其中一些发展可能是苹果秘密收购的结果,而不是内部研究的结果。


苹果此前收购了位于以色列的初创公司Camerai,加强了该公司在 AR 和计算机视觉方面的工作。Calcalist 报道称,这家初创公司的技术已经成为 “每台苹果相机的重要组成部分”。

以隐身模式运营,并且筹集的资金很少,但 Camerai 的平台允许应用程序和开发人员在没有太多技术知识的情况下轻松创建 AR 和图像处理图形。当科技行业对 AR 的功能赞不绝口时,还有几家公司与 Camerai 接触,询问收购的可能性,包括三星和阿里巴巴。

自从被改编成苹果的相机后,Camerai 的技术让开发者更容易将 AR 功能添加到他们的应用程序中,这表明该开发与 ARKit 或计算摄影功能有关。


AO7800

AOS

15+

SC70-6

3000/盘

美国

0A31L

ao7800采用先进的沟槽技术提供优良的RDS(ON),低门电荷和低闸极在1.8V电压环境下操作,它可用于宽范围的各种应用,包括负载切换,低电流逆变器和低电流的DC-DC变换器。ao7800具有静电防护功能。

特征:

VDS (V) = 20V

ID = 0.9 A (VGS = 4.5V)

RDS(ON) < 300mΩ (VGS = 4.5V)

RDS(ON) < 350mΩ (VGS = 2.5V)

RDS(ON) < 450mΩ (VGS = 1.8V)


Cerebras Systems开创这种多核心巨型芯片架构正是为了满足AI人工智能计算所需。据报道,Cerebras Systems公司的产品已经获得多个用户青睐,其中,Cerebras Systems公司与美国能源部合作,基于WSE芯片制造了一套“CS-1”超级计算机,性能相当于一个拥有1000颗GPU的集群,这种超级计算机可以用于医疗健康、能源、交通等领域的AI模型训练。Cerebras Systems公司透露,这款WSE芯片,他们已经接到了十几片的订单。


人工智能计算对传统的芯片架构提出了新的挑战,最近几年,业界涌现出了一批针对人工智能计算的芯片设计新晋玩家,国内的寒武纪、百度、阿里巴巴都在致力AI芯片研发。

从多核心裸片互联入手,以巨无霸芯片来应对AI高性能运算挑战,从其二代产品的推出来看,将采用7nm工艺,不出意料的话,估计会是台积电代工生产。



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