开关电源芯片输出规格

发布时间:2020/8/17 23:13:45 访问次数:1913

U6101s开关电源芯片具有独有的封装脚位(SOP-8/DIP-8)，可兼容多种启动供电模式，支持CDM和CCM的原边恒流、副边恒压，SEL悬空:副边恒压，输出过载重启，U6101s开关电源芯片特性如下。

SEL接电容:副边恒压、原边恒流，输出过载限流降压、副边反馈、外驱MOSFET,超低启动电流、管脚浮空保护、内置同步斜率补偿。

逐周期电流限制，内置前沿消隐、超低启动和工作电流、集成抖频功能优化EMI、智能保护功能、VDD欠压保护、过热保护(OTP)、过载保护(OLP)等。

±1%恒压精度，±4%恒流精度、待机功耗＜70mW、满载固定65KHz开关频率，轻载Burst Mode、绿色省电模式工作，优化的环路控制、频率可外部编程，并内置频率抖动改善EMI。

U6605D开关电源芯片输出规格为5、9、12-18W，应用于PD/QC市场，VDD-40V max18W。高效、低待机功率低功耗、低电磁兼容性和低成本。主要特点有：

集成 650V MOSFET

±4% 恒流、恒压精度

待机功耗<70mW

多模式原边控制方式

工作无异音

优化的动态响应

可调式线损补偿

集成线电压和负载电压的恒流补偿

集成完善的保护功能

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

H-(with heat sink)表示带散热器的标记。HSOP 表示带散热器的SOP。

pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列集成电路状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。