5G RAN设备产品，这些产品不仅是完全支持开放技术的产品，而且也是完全虚拟化的产品。这意味着这些产品可以与其他供应商的设备混合搭配使用，并且可以运行在任何x86硬件上。

三星的新5G RAN产品包括一个虚拟化集中单元（vCU）、一个虚拟化分布单元(vDU)和一系列射频单元（RU）。三星去年4月首先对其CU进行了虚拟化，现在则提供了虚拟化的DU。Alok Shah称，公司一直在提供对其产品的开放接入权限，这一立场在AT&T和Verizon的测试中得到了突显。

三星表示将于今年下半年在北美市场进行vDU现场试验。

三星最新的产品发布凸显了该公司在全球无线市场上的持续进步。在过去几个月里，三星宣布达成了多笔新的无线网络供应协议，包括美国U.S. Cellular、加拿大Videotron和Telus、日本KDDI和新西兰Spark。

三星在美国无线市场享有独特的地位，因为该公司支持运营商向开放和虚拟化RAN迈进，并且还在德克萨斯州奥斯汀的一家工厂制造自己的5G芯片。这是一个重要的区别，目前美国政府官员越来越多地要求采购在美国制造的符合Open RAN原则的5G设备。这些原则由O-RAN联盟推动，旨在允许运营商在部署网络时可以混合使用多家供应商的设备和软件--这是对传统网络设计的一种突破。

32位微控制器(MCUs)提供性能和功能，以满足各种应用程序的设计需求。广泛的32位组合使设计易于扩展，以满足市场需求。拥有丰富的开发工具生态系统、集成开发环境和第三方合作伙伴，32位微控制器加速了从安全物联网(IoT)应用程序到通用嵌入式控制的一系列嵌入式设计。

特性

超低功率:< 25μa / MHz在主动模式和100 na的睡眠模式

高性能:高达600 DMIPs性能与双精度硬件浮点数，高达2MB双面板闪存和512KB SRAM

增强的外围触摸控制器(PTC):专为强大的电容触摸解决方案的硬件外围设备，便于并行采集，优越的耐水性和噪声免疫力

芯片级安全和Arm TrustZone®技术

梦游:在CPU处于睡眠状态时，外围设备执行所需任务的能力

事件系统:支持外围设备之间的通信，有效地卸载CPU

二维图形处理单元(GPU)和3层图形控制器，具有高达24位的颜色

picoPower技术与超低功耗(XLP)

低成本无控制器图形(LCCG)解决方案

集成AES和公钥密码控制器(PUKCC)

电机控制PWM与电机编码器接口

紧凑的包装选择:芯片规模封装到1.9毫米×2.4毫米

先进的模拟和连接外设

用于改进代码密度的microMIPS™指令集体系结构(ISA)

实时更新的双面板Flash选项

18 MSPS, 12位高速ADC, 48通道

三星与高通、HPE、Marvell和Xilinx等公司合作开发其基站产品，三星已与HPE就5G核心网软件和边缘计算产品达成了合作协议。

三星将继续提供毫米波产品，该产品将5G射频与DU相结合，从而促使设备部署在空间和效率方面更加高效。

三星发布开放和虚拟化RAN设备正值无线行业的一个重要时刻。诺基亚上个月刚刚宣布推出了自己的Open RAN产品。在美国规模较小的运营商中，Open RAN设备的发展势头也在增强，美国政府希望通过利用Open RAN设备来取代华为提供的设备。

这样的发展无疑将给爱立信施加压力，迫使其进一步向Open RAN产品迈进发展。

目前三星是美国第三大5G设备供应商，其客户包括AT&T和Verizon等。

(素材来源：eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）