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轴承的端面和轴线作为投影的要素

发布时间:2020/8/15 21:27:27 访问次数:1097

组合体的三视图是向多面投影体系的投影面作正投射得到的一组图形。其V面投影称为主视图,H面投影为俯视图,W面投影为左视图。在这三个视图中,主视图反映了物体的长度和高度并反映上下、左右的位置关系;俯视图反映了物体的长度和宽度,并反映了物体左右、前后的位置关系;左视图反映了物体的高度和宽度,并反映了物体上下、前后的位置关系。由此可得到三视图之间的对应关系,即是投影规律:

主视图、俯视图——长对正。

主视图、左视图——高平齐。

俯视图、左视图——宽相等。

对组合体进行形体分析,并确定了主视图的投影方向后,按照组合体的组成方式,分叠加法和切割法两种模式,绘制三视图可以分为试画底图和加深图线两侧底图时,使用形体分析法,依次画出各结构的投影,注意各结构的相邻接触关系;加深图线时,按投影规律把三视图作为一个整体来加深,表面一个视图,一个视图的加深图线。


根据组合体的最大尺寸,结合使用的图纸幅面,选择适当的比例,布置视图,其标志是画出三个视图的基准线,选择轴承的端面和轴线作为投影的要素,确定各视图的位置基准线。


制造商: Texas Instruments

产品种类: 缓冲器和线路驱动器

RoHS: 详细信息

输入线路数量: 6 Input

输出线路数量: 6 Output

高电平输出电流: - 7.8 mA

低电平输出电流: 7.8 mA

电源电压-最大: 6 V

电源电压-最小: 2 V

工作电源电流: 0.1 uA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-14

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

数据速率: 130 Mb/s

输出类型: Push-Pull

系列: SN74HCS04

商标: Texas Instruments

逻辑系列: HCS

通道数量: 6 Channel

产品类型: Buffers & Line Drivers

传播延迟时间: 5 ns

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 83.300 mg


形体切割通常是指在四棱柱的基础上来进行切割,切割方式是用平面和圆柱面对四棱柱的结构进行变化。

依据图面尺寸,布置视图,画出四棱柱的三视图,四棱柱的三视图是三个矩形,位置和尺寸符合投影规律。

在主视图上切割,用两个正垂面产生的交线,按投影规律做出左视图和俯视图新增加的线.

在左视图上切割,截切面是正平面和水平面,产生一个平台,按投影规律画出主视图和俯视图的交线。

在俯视图上切割钻孔,先确定圆心位置,即圆孔的轴线,投影圆孔的轮廓线。

加深图线时要先画粗实线,后画细线,画粗实线时要先画曲线圆弧,后画直线,因为三视图中的所有粗实线要一致,圆弧粗实线较难画,用直线来适应圆弧的粗实线较容易。对直线,因为要使用三角尺,故先画横线,再画竖线,这两种线在视图中的使用是大量的。作图p需要用推平行线的方法来确保三视图的投影规律.


(素材来源:21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢)



组合体的三视图是向多面投影体系的投影面作正投射得到的一组图形。其V面投影称为主视图,H面投影为俯视图,W面投影为左视图。在这三个视图中,主视图反映了物体的长度和高度并反映上下、左右的位置关系;俯视图反映了物体的长度和宽度,并反映了物体左右、前后的位置关系;左视图反映了物体的高度和宽度,并反映了物体上下、前后的位置关系。由此可得到三视图之间的对应关系,即是投影规律:

主视图、俯视图——长对正。

主视图、左视图——高平齐。

俯视图、左视图——宽相等。

对组合体进行形体分析,并确定了主视图的投影方向后,按照组合体的组成方式,分叠加法和切割法两种模式,绘制三视图可以分为试画底图和加深图线两侧底图时,使用形体分析法,依次画出各结构的投影,注意各结构的相邻接触关系;加深图线时,按投影规律把三视图作为一个整体来加深,表面一个视图,一个视图的加深图线。


根据组合体的最大尺寸,结合使用的图纸幅面,选择适当的比例,布置视图,其标志是画出三个视图的基准线,选择轴承的端面和轴线作为投影的要素,确定各视图的位置基准线。


制造商: Texas Instruments

产品种类: 缓冲器和线路驱动器

RoHS: 详细信息

输入线路数量: 6 Input

输出线路数量: 6 Output

高电平输出电流: - 7.8 mA

低电平输出电流: 7.8 mA

电源电压-最大: 6 V

电源电压-最小: 2 V

工作电源电流: 0.1 uA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-14

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

数据速率: 130 Mb/s

输出类型: Push-Pull

系列: SN74HCS04

商标: Texas Instruments

逻辑系列: HCS

通道数量: 6 Channel

产品类型: Buffers & Line Drivers

传播延迟时间: 5 ns

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 83.300 mg


形体切割通常是指在四棱柱的基础上来进行切割,切割方式是用平面和圆柱面对四棱柱的结构进行变化。

依据图面尺寸,布置视图,画出四棱柱的三视图,四棱柱的三视图是三个矩形,位置和尺寸符合投影规律。

在主视图上切割,用两个正垂面产生的交线,按投影规律做出左视图和俯视图新增加的线.

在左视图上切割,截切面是正平面和水平面,产生一个平台,按投影规律画出主视图和俯视图的交线。

在俯视图上切割钻孔,先确定圆心位置,即圆孔的轴线,投影圆孔的轮廓线。

加深图线时要先画粗实线,后画细线,画粗实线时要先画曲线圆弧,后画直线,因为三视图中的所有粗实线要一致,圆弧粗实线较难画,用直线来适应圆弧的粗实线较容易。对直线,因为要使用三角尺,故先画横线,再画竖线,这两种线在视图中的使用是大量的。作图p需要用推平行线的方法来确保三视图的投影规律.


(素材来源:21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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