总栅极电荷（栅源+栅漏）、栅极开关电荷、输出电荷。

与TPH4R008NH（U-MOS Ⅷ-H系列）进行比较，TPH2R408QM的漏源导通电阻×总栅极电荷改善约为15%、漏源导通电阻×栅极开关电荷改善约为10%、漏源导通电阻×输出电荷改善约为31%。

NFAP1060L3TT包括1个高压驱动器、6个IGBT和1个热敏电阻器，适用于驱动永磁同步 (PMSM) 电机、无刷直流 (BLDC) 电机和交流异步电机。该器件具有全面的保护功能，包括交叉传导保护、外部关断和欠压锁定。过流保护电路上连接有内部比较器和基准，可用于设置过流保护水平。

适用于汽车前照灯照明控制开关和反向电压保护的N沟道MOSFET产品“SSM6K818R”、“SSM6K809R”和“SSM6K810R”，扩大了产品阵容。

具有三种不同电压（30 V/60 V/100 V）的产品排列在一起，能够根据串联连接的LED数量支持照明模式。采用最新工艺[1]，产品具有业界领先的[2]低导通电阻，有助于降低设备的功耗。SSM6K809R和SSM6K810R是高抗ESD产品。

AS1341-TD_EK_ST

制造商:ams

产品描述:ams/编程器，开发系统

标准包装：1

类别：编程器，开发系统

家庭：评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS

主要用途：DC/DC，LDO 步降

输出和类型：1，非隔离

功率 - 输出：-

电压 - 输出：3.3V

电流 - 输出：600mA

电压 - 输入：4.5 V ~ 20 V

稳压器拓扑：降压

频率 - 开关：200kHz

板类型：完全填充

所含物品：板

使用的 IC/零件：AS1341

其它名称：AS1341 EBAS1341 EB-NDAS1341-TD EK ST

使用模具树脂提高封装强度的紧凑型负载开关IC的封装照片：TCK207AN东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了“TCK207AN”，这是一款具有增强封装强度的紧凑型负载开关IC。

DFN4A封装是新开发的紧凑型模具树脂封装。与传统的WCSP[1]相比，它的高强度封装使产品在安装到板上时或安装之后较难因接触或撞击而损坏。此外，其低导通电阻和低电流消耗有助于降低器件的功耗。

它适用于要求高可靠性的SSD电源和在恶劣环境下使用的笔记本电脑。

注：

WCSP：晶圆级芯片级封装特点晶圆级芯片级封装低导通电阻：RON=21.5mΩ（典型值）低静态电流（导通状态）：IQ＝22μA（典型值）应用SSD、笔记本电脑、电子词典等电源系统。

与SOP-8封装相比，TSOP6F封装可减少约70%的占地面积，有助于使设备更小。

由于新产品将符合AEC-Q101，因此可用于汽车和其他用途。

LED越来越多地用于汽车前照灯、转向灯和日间行车灯，以满足降低功耗、延长使用寿命和提高安全性的要求。随着使用的led越来越多，照明设备也从单一的灯转向使用各种照明模式的多个灯。由于使用多个灯，每盏灯的功耗降低，这增加了对新产品等小型半功率MOSFET的需求。

(素材来源：21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）