RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。与大多数指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。

AI如果要在边缘应用上获得成功，有三个基本的要素：最核心的就是算力，高性能、低成本的运算模式必须有硬件平台支撑;第二，要有相应的算法，而且要与生活和应用结合，才可以真正落地到边缘计算;第三，需要生态合作伙伴，把算力算法做成解决方案，投入到实际应用中。

Intel不久前提出了全新的物联网战略，包含三个组成部分：第一，为物联网定制高性能的计算、加速芯片;第二，促进边缘计算负载整合的技术发展方向，抓住网络、器件边缘计算的良好机遇;第三，专注于计算机视觉。

Intel在开发者工具和生态环境方面进行了大量的投入， AI计算盒参考设计就是Intel在中国本土的又一次尝试，重点发展能力型合作伙伴，协调生态关系，实现真正的智能边缘进化，并凭借产品领导力、创新方案推动力、生态构建力推动智能边缘、AI、5G的融合创新。

针对边缘计算不同应用场景对算力需求的灵活多变，以及使用不同神经网络模型的特点，Intel AI计算盒搭配了一系列软硬件的组合，可帮助开发人员、客户灵活选择，优化部署，缩短开发时间及成本，支持多元的计算需求和不同的应用场景。

制造商

Microchip Technology

制造商零件编号

ATMEGA32U2-MUR

描述

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32VQFN

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求

湿气敏感性等级 （MSL） 3（168 小时）

详细描述 AVR-微控制器-IC-series-8-位-16MHz-32KB（16K-x-16）-闪存-32-VQFN（5x5）

核心处理器 AVR

核心尺寸 8 位

速度 16MHz

连接性 SPI，UART/USART，USB

外设 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数 22

程序存储容量 32KB（16K x 16）

程序存储器类型 闪存

EEPROM 容量 1K x 8

RAM 容量 1K x 8

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7V ~ 5.5V

数据转换器 -

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装 32-VQFN（5x5）

Intel几乎是唯一的自产自销的半导体巨头了，好处就是自家的工艺可以针对性优化，前几年的时候Intel在工艺技术上一路领先，并且在22nm节点就量产了3D FinFET晶体管技术，领先台积电、三星等公司3年时间。

但是IDM的模式代价也很大，那就是一旦工艺出问题，就会影响到一系列产品路线图。

更重要的是IDM模式的成本越来越高，现在建造一座10万晶圆月产能的10nm以下晶圆厂，投资是百亿美元级别的，实在烧钱。

Intel每年都要保持高额的资本指出，据统计过去15年来Intel在这方面一共花了1300多亿美元，约合9118亿人民币。

今年的10nm处理器中，很快会有笔记本版的10nm Tiger Lake-U触雷i年底会推出服务器版的10nm Ice Lake-SP处理器，而10nm桌面版也比预计的快，Intel已经确认2021下半年推出代号为“AlderLake”的桌面CPU。

今年的支出就更高了，全年预算150亿美元，除了7nm研发、生产之外，其中大头还是投向了10nm工艺。相比7nm，其实10nm工艺今年的情况已经好转了很多，10nm+工艺的性能上来了，5GHz也有希望了，今年的产能有望比1月份扩大20%。

(素材来源：21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）