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​高温度高容量高纹波流能源敏感型

发布时间:2020/8/7 16:48:51 访问次数:2632

TDK ICP-101 xx气压传感器系列基于MEMS电容技术,以最低功率提供超低噪音,获得行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。

EFM32豹纹壁虎32位微控制器

Silicon Labs EFM32 Leopard Gecko 32位微控制器是世界上最节能的微控制器的一部分,它将提供高达256KB的闪存配置,增加了嵌入式USB连接、直接驱动TFT、EBI和高达48MHz的CPU速度。所有Leopard MCU都包括Gecko中相同的自主低能耗外围设备,如AES加密、脉冲计数器、低能耗UART以及低能耗传感器接口LESENSE和片上运算放大器。这些设备的目标是具有高内存要求和连接性要求的能源敏感型应用程序。


高温度高容量高纹波流UBY系列,125℃耐高温UCH系列以及超强耐震UXY系列等。


铝电解电容器和固态高分子电容器中间的产品——GYA系列。它是导电性高分子混合型铝电解电容器,和非固态铝电解电容器相比,实现了1000小时以上的长寿命化和4倍以上的高纹波电流化;和导电性高分子铝电解电容器相比,降低了1/5的损失电流,为设备的节能作出贡献,并且取得了约4倍高的容量出现率。它实现了在125℃条件下,行业最高水准的4000小时以上的高信赖化。

生产出更小型化和轻量化的薄膜电容器,而这正是电动汽车需要的。众所周知,汽车降低车身重量能够更加环保、续航时间更长。

薄膜电容器都加了格栅,能够实现自我恢复。SH(自愈)型薄膜电容器的蒸镀电极是薄膜状金属,当电解质因某种原因遭到绝缘破坏,电机会瞬间蒸发,恢复电容器的功能。薄膜电容器的安全性强,若超过SH型薄膜电容器的自我恢复极限产生诱电体破坏,故障部分的电容器会因绝缘破坏产生的过电流,以小区分为单位从电路中被隔开,因此不会给电容器本来的电器性能造成影响。


铝电解电容器的使命寿命在五千、一万、两万小时等等,而薄膜电容器一般是用在十年以上免维护的。

EV用车载模具、EV用充电器一体型DC-DC转换器,还有快速充电器,尼吉康的快速充电器能做到行业体积最小。

TDK的电感器分为积层加工技术、绕组技术(自动或人工)、或薄膜技术三种。

TDK通过独有的多层电路板加工技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层技术。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值、实现低耗电量的绕组技术。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合、实现小型低背以及高特性产品的薄膜技术。

适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。


(素材来源:st和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


TDK ICP-101 xx气压传感器系列基于MEMS电容技术,以最低功率提供超低噪音,获得行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。

EFM32豹纹壁虎32位微控制器

Silicon Labs EFM32 Leopard Gecko 32位微控制器是世界上最节能的微控制器的一部分,它将提供高达256KB的闪存配置,增加了嵌入式USB连接、直接驱动TFT、EBI和高达48MHz的CPU速度。所有Leopard MCU都包括Gecko中相同的自主低能耗外围设备,如AES加密、脉冲计数器、低能耗UART以及低能耗传感器接口LESENSE和片上运算放大器。这些设备的目标是具有高内存要求和连接性要求的能源敏感型应用程序。


高温度高容量高纹波流UBY系列,125℃耐高温UCH系列以及超强耐震UXY系列等。


铝电解电容器和固态高分子电容器中间的产品——GYA系列。它是导电性高分子混合型铝电解电容器,和非固态铝电解电容器相比,实现了1000小时以上的长寿命化和4倍以上的高纹波电流化;和导电性高分子铝电解电容器相比,降低了1/5的损失电流,为设备的节能作出贡献,并且取得了约4倍高的容量出现率。它实现了在125℃条件下,行业最高水准的4000小时以上的高信赖化。

生产出更小型化和轻量化的薄膜电容器,而这正是电动汽车需要的。众所周知,汽车降低车身重量能够更加环保、续航时间更长。

薄膜电容器都加了格栅,能够实现自我恢复。SH(自愈)型薄膜电容器的蒸镀电极是薄膜状金属,当电解质因某种原因遭到绝缘破坏,电机会瞬间蒸发,恢复电容器的功能。薄膜电容器的安全性强,若超过SH型薄膜电容器的自我恢复极限产生诱电体破坏,故障部分的电容器会因绝缘破坏产生的过电流,以小区分为单位从电路中被隔开,因此不会给电容器本来的电器性能造成影响。


铝电解电容器的使命寿命在五千、一万、两万小时等等,而薄膜电容器一般是用在十年以上免维护的。

EV用车载模具、EV用充电器一体型DC-DC转换器,还有快速充电器,尼吉康的快速充电器能做到行业体积最小。

TDK的电感器分为积层加工技术、绕组技术(自动或人工)、或薄膜技术三种。

TDK通过独有的多层电路板加工技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层技术。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值、实现低耗电量的绕组技术。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合、实现小型低背以及高特性产品的薄膜技术。

适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。


(素材来源:st和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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