全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与英飞凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致，英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP内核。 最新协议使英飞凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构出色特性和处理性能的同时保持其与现有基于CEVA技术的英飞凌架构代码兼容。CEVA-TeakLite-III 提供业界领先的DSP性能，满足先进的调制解调器、语音和音频处理需求，同时继续保持其低功耗和小芯片尺寸等优势。

CEVA行业领先的DSP内核已广泛应用于全球主要手机产品，全球前五大手机OEM厂商均在交付CEVA技术驱动的手机产品。时至今日，超过7亿部采用CEVA DSP的手机已在全球各地交付使用，市场领域遍布从超低成本手机到高端智能电话的整个产业链。面向下一代4G终端和基站市场，CEVA最新一代DSP内核的特殊架构设计专为高性能2G/3G/4G多模解决方案开发，用以满足这些产品更严苛的功耗限制、更短的上市时间和更低的成本等要求。

新器件达到第一级潮湿敏感度 (MSL1) 业界标准，所采用的材料不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

面向应用程序处理器的32位低功耗双核CPU 最高240 MHz的主频率600 DMPS的计算能力 内建520 kb SRAM，4公尺外接psram 支持UART / SPI / I2C / PWM / ADC / DAC等接口 支持ov 2640和ov 767相机，内置闪存 wifi图像支持上移 TF卡支持 多模式支持 粉红色lwip与freedos的整合式 sta / AP / sta + AP操作模式支持 支持点击式智能配电网络config / air kiss 支持二级发展 软件包列表: 1个带ov 2640摄像头模块的esp 32摄像头开发板

 产品用料实足，采用定制散热器，规格：散热器底板厚度5mm,齿高21mm，长85mm，宽63mm,升压板固定散热器上方，合理化设计，散热器和升压板一体化设计，方便用户直接使用，使用时使用长螺钉直接固定即可。

电感磁环采用27mm铁硅铝磁环，1mm双线绕制电感，高品质滤波电容，输入1只1000uF63V电解电容，输出两只470uF100V电解电容，升压输出电源品质更好，板载电源开关，电源工作指示灯，具有电压调节、电流调节电位器，使得输出更加方便，可随时调节输出电压、电流大小，输入和输出采用8500接线端子，通过电流能力强，保证长时间可靠工作。

模块性质： 非隔离升压模块（BOOST）

输入电压: 12-60VDC输入（针对宽输入电压范围应用）

输入电流：15A（MAX）超过10A请加强散热

静态工作电流：15mA(12V升20V时测得,输出电压越高静太电流会有所增加)

输出电压：12-80VDC连续可调适用于输入电压小于输出电压的应用场合，不能降压

输出电流：10A MAX 超过10A请加强散热（与输入、输出压差有关，压差越大输出电流越小）

输出大功率：=输入电压*10A，如：输入12V*10A=120W，输入24V*10A=240W，输入36V*10A=360W，输入48V*10A=480W， 输入60V*10A=600W

如需更大功率，可以两个模块并联使用，比如输出要15A，可以用两个模块并联，把每个模块的电流调到8A即可。

工作温度：-40~+85度(环境温度过高时请加强散热)

工作频率：150KHz

转换效率：高95%（效率与输入、输出电压、电流、压差有关）

过流保护：有（输入超过17A，自动降低输出电压，有一定范围误差。）

短路保护：有（输入20A保险丝)  双重短路保护，

输入反接保护：无

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