CPU将采用7纳米芯片技术，而英特尔自己的制造技术落后约12个月，英特尔考虑将其制造业务外包。这一表态导致上周五英特尔股价大跌，英特尔和美国称霸世界半导体时代的终结。

一种是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)模式，一个企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身，以三星与英特尔为主要代表。另一种是垂直分工模式(Fabless或Foundry)，有的半导体企业只做设计，没有工厂，通常就叫做Fabless，例如ARM、高通等;还有的只做代工，不做设计，称为Foundry(代工厂)，以台积电为主，它也是这种模式的奠基者。

半导体产业领域出现了专业分工。专业分工的好处在于产业链上各个环节的企业会大力投资于技术，以确保自己在该行业的优势地位，专业代工可以将机器折旧成本降到最低，因为半导体设备投资数额巨大，专业代工企业对设备的高效利用可以避免成本过高，这在快速迭代的半导体领域至关重要。

英特尔始终保持自己全产业链状态，这和日本半导体企业衰落时的状态类似。1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，目前跌落至5%左右。主要原因是日本半导体企业是作为综合电机企业的一个部门，导致在整体经营上对某个部门的投资可能决策迟缓或者规模过小，从而与专业分工下的专精制造模式竞争时失败。

制造商: Texas Instruments产品种类: RS-232接口集成电路

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SSOP-28

系列: SN75C3238E

功能: Transceiver

数据速率: 1000 kb/s

激励器数量: 5 Driver

接收机数量: 3 Receiver

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 3 V

工作电源电流: 2 mA

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 70 C

ESD 保护: ESD Protection

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

高度: 1.95 mm

长度: 10.2 mm

输出类型: Single-Ended

产品: RS-232 Transceivers

电源类型: Single Supply

宽度: 5.3 mm

商标: Texas Instruments

关闭: With Shutdown

收发器数量: 1 Transceiver

工作电源电压: 3.3 V, 5 V

产品类型: RS-232 Interface IC

支持协议: RS-232

接收机信号类型: Single-Ended

工厂包装数量: 2000

子类别: Interface ICs

单位重量: 710 mg

进入移动互联网时代，尤其是智能手机出现后，PC市场就结束了高速增长。苹果创始人乔布斯开发iPhone时，找英特尔帮助制造手机芯片，但习惯于垄断红利的英特尔认为利润空间有限而拒绝了他。使得英特尔竞争对手ARM以及高通、三星、联发科等企业主导了移动互联网时代的硬件产品，随着人工智能与物联网时代来临，智能芯片将成为未来应用最广泛的芯片之一，大量企业开始纷纷进入。而英特尔可能会重蹈日本DRAM产业的覆辙。当年日本占全球存储芯片市场80%的份额，主要为服务器等大型机提供高质量存储器。但是，随着PC、手机等消费电子的崛起，日本DRAM产业没有跟上市场变化，逐渐落伍。

三星本身也是世界上最大的半导体消费客户之一，尤其是在移动互联网领域保持全球领先优势。这是英特尔所不具备的。英特尔没有大量订单摊薄制造环节的高额投资，而在制造领域投入减少就会导致技术上逐渐落后。英特尔的现状表明IDM模式面临挑战。

代工厂模式的出现降低了IC设计的进入门槛，可以繁荣IC设计。但是，专业分工模式也会导致代工厂一家独大的问题。因为半导体制造投入成本十分巨大，且具有规模经济性，一旦出现技术代差，优势企业可以通过大规模订单赚取利润维持技术投资优势，出现垄断现象。英特尔现象提醒我们，企业决不能固步自封，而是要顺应潮流，只有坚持市场导向才能通过市场利润维持技术优势。

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