Graphcore 和 Mythic 等公司的 AI 芯片是基于新型大规模并行架构的 ASIC，此类架构极大地提高了针对  AI  工作负荷的数据处理能力。其他公司（如  Intel、Nvidia 和  AMD）则继续开发和优化现有架构，如 GPU、CPU 和 FPGA 等，以满足 AI 系统的性能需求并保持领先于新兴架构。4

AI 市场非常活跃，超过  50  家初创公司和  25  家老牌半导体公司都在争夺这一新兴市场。5由于  AI  公司的飞速发展，市场竞争也日益激励。

FP-016SE331M-01R对所有这些竞争者而言，上市时间至关重要。6 设计流程的每个部分—包括 IC 测试和芯片调通所需的一切—都需要朝着尽快将高质量且有效的芯片交付到客户手中这一目标而努力。

AI 芯片可以采用不同的实施和架构，但有几个关键设计特征一般是共通的。图 1 显示了 AI 芯片的一些例子。AI 芯片架构和测试要求对  DFT  实施策略具有一定的影响。无论何种架构，AI 芯片通常都有以下设计特征：

含数十亿门电路的大型设计

大量复制的处理核心

分布式存储器

在层次化 DFT 方法论中，DFT 实施、ATPG 和扫描测试向量验证是在核心级别执行的，因此完成后即被认为已  Sign-off。对于接口逻辑和存储器，可在模块级别重复相同的过程。芯片实施完成后，核心和模块的测试向量将由 Tessent 软件自动重新映射到顶层。由于核心和模块是复制的，因此只需针对其中一个核心和一个模块执行 Sign-off 流程。这样将比在完成全部物理设计工作后对整个芯片执行所有 DFT 工作和 Sign-off 要快得多。在  IC  制造完成后的故障诊断期间，Tessent 层次化  DFT  也很有用。它支持核心级诊断，可显著加速诊断和失效分析流程。这种层次化诊断方法论可与包含重复的相同处理核心的  AI  芯片架构完美匹配。

Tessent 层次化 DFT 采用如下独特的技术：

强大的测试向量重定向和合并功能

IJTAG 即插即用，用于核心复制和集成

IJTAG 自动化，用于芯片级 DFT 配置和管理

IJTAG 因其为片上仪器提供的灵活性和自动化而迅速成为  IP  集成和测试的基本标准。

Tessent  IJTAG  支持Tessent 层次化 DFT 的自动化，并从两个重要方面补充层次化 DFT 方法： IJTAG 基础架构的层次化验证；2) 将核心级 BIST 和测试设置 IJTAG 测试向量重新映射到顶层。

对于层次化验证，首先在核心级别验证在该级别插入的  IJTAG  网络，然后再验证各更高级别。

HX6669是一种由霍尔传感器、线性放大器和图腾柱输出级组成的线性霍尔效应传感器。它具有低噪声输出，无需使用外部滤波。它还可以提供更高的温度稳定性和准确性。线性霍尔传感器具有-40℃~ +105℃的宽工作温度范围，适用于商业、消费和工业环境。

霍尔效应传感器的高灵敏度可以精确地跟踪磁通密度的极微弱变化。线性源输出电压由电源电压和磁通密度的变化比例决定。典型的工作电流为2.5 mA，工作电压范围为2.8 ~ 6.0伏。修剪版可用于超低胶印产品。

这三种封装风格为大多数应用程序提供了磁优化解决方案。SOT-23(1.1毫米标称高度)也是一种封装类型，SQ是qfn202 -3(0.5毫米标称高度)，是一种微型的低轮廓表面安装封装，而UA封装是一种用于通孔安装的三引线超小型SIP。

特性和好处

操作电压范围:2.8 v ~ 6.0 v

能耗2.5 mA在5 VDC的能源效率

低噪声操作

线性输出电路设计的灵活性

图腾柱的稳定和准确的输出

响应或正面或负面高斯

磁对UA优化方案,平方,所以

修剪版本是精确抵消

健壮的防静电性能

应用程序

电流传感

电动机控制

位置传感

磁代码阅读

旋转编码器

亚铁金属探测器

振动传感

液位传感

重量感应

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