5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。

N71003CFAEGWD台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。

5nm工艺的风险试产在研发设计完成之后约半年，开始风险试产到大规模量产，中间相隔约5个季度。

3nm工艺风险试产时间是在2021年，并未透露是上半年还是下半年，如果最终是在上半年并且是在一季度风险试产，按5nm工艺开始风险试产与大规模量产之间的时间间隔推算，3nm工艺在2022年二季度预计就会大规模量产，早于他们目前预计的2022年下半年。

台积电目前还未披露3nm工艺研发设计是否已经完成，魏哲家也只是多次表示研发进展顺利，如果能在三季度完成研发设计，风险试产也保持5nm工艺的节奏，最终就很有可能在2022年二季度大规模量产。

CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。

智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby Atmos，以及作为ATSC 3.0 CEVA在CEVA-BX2 DSP上实现和优化的Dolby MS12获得认证，将使得系统级芯片(SoC)设计人员和设备制造商能够将Dolby技术(包括Dolby Atmos和Dolby AC-4)整合到产品中。功能强大的CEVA-BX2 DSP也可用于运行CEVA的其他增值软件，例如 ClearVox™降噪 和 WhisPro™语音识别 软件包支持的多麦克风语音用户接口。

CEVA一直处于音频/语音创新的最前沿，迄今为止已使能超过70亿个音频/语音设备。通过将Dolby MS12添加到经优化和认证用于CEVA DSP的广泛软件包中，将能够推动OEM厂商和半导体客户加速产品开发以支持Dolby音频技术。我们非常高兴地宣布这一里程碑成果，并期待帮助双方共同客户将智能和联网多媒体产品推向市场，并充分发挥我们共同实现的出色音频体验。

一款具备AI功能的现代化高性能音频/语音DSP，设计用于密集型音频应用，例如多通道音频解码、远场降噪以及基于人工智能的语音识别和声音分析。CEVA-BX2瞄准高性能音频设备，例如智能电视和OTT/STB媒体设备、智能扬声器、条形音箱和汽车信息娱乐系统。CEVA-BX2使用四路32X32位MAC和八路16X16位MAC，并具有增强功能以支持16×8位和8×8位MAC操作。它的11级流水线和5路VLIW微架构提供具有双标量计算引擎、加载/存储和过程控制的并行处理支持，以台积电7nm工艺生产，达到了2 GHz速率。CEVA-BX2指令集体系结构(ISA)结合了单指令多数据(SIMD)支持以及用于高精度算法的可选浮点单元。CEVA-BX2随附完善的软件开发工具链，包括先进的LLVM编译器、基于Eclipse的调试器、DSP和神经网络计算软件库、神经网络框架支持和实时操作系统(RTOS)。

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