ATSAMD21G18A（更进一步-samd21）。它是一个功能强大的MCU，采用Cortex-M0+架构。Bokra SAMD21 Lite模块是世界上最小的带有该MCU的开发，采用mikroBUS格式，具有mikroBUS插槽和I2C总线。工作频率–48 MHz。MCU闪存-256 kB，RAM-32 kB。微控制器支持多达六个串行接口（SERCOM），每个串行接口可以配置为I2C、USART、SPI或LIN从机。还提供一个USB 2.0通道。微控制器包含一个12位ADC（最高350 ksps）和10位DAC（最高350 ksps）。

体积小巧，Bokra SAMD21 Lite还包括用于外部硬件通信的I2C和mikroBUS连接，以及单线调试（SWD）接口。该电路板采用5V输入，包括一个输出电流为500mA的MIC5528微芯片调节器、两个用户可控制的LED、一个电源LED和一个复位按钮。

将该板定位为任何希望将SAM D21的微控制器添加到现有的mikroBUS、Grove或I2C项目设计中的人，以及那些刚刚起步并对mikroBUS扩展模块系列。Xilinx加入了Open RAN政策联盟，以支持Open RAN 5G技术的开发和部署。

Open-RAN政策联盟的成员资格致力于将Open-RAN作为一个多供应商生态系统之间更大的互操作性和安全性的首选解决方案。

Xilinx是O-RAN联盟的积极成员，也是5G移动网络3GPP规范的贡献者。在Open-RAN政策联盟下，Xilinx将继续与成员和关键利益相关者合作，以确保5G和未来网络的开放开发、互操作性和适应性。

Telefonica宣布与Xilinx和其他生态系统合作伙伴进行开放式RAN合作。Xilinx silicon支持开放RAN的多种标准、频段、运营商和子网络，使Telefonica能够为4G和5G网络的无线电、前向传输和加速提供一个独特而灵活的平台。

UltraScale+RFSoC中集成了众多关键无线功能的自适应硅平台，Xilinx为开放式RAN解决方案提供了5G集成，同时也提供了投资保护。

Xilinx Versal AI Core系列是一款先进的无线波束形成平台解决方案，适用于开放RAN大规模MIMO平台。

Open RAN政策联盟（Open RAN Policy Coalition）其目的在于倡导有助于推动Open RAN技术发展的政府政策。除了AT&T和Verizon外，已宣布基于Open RAN架构建设即将推出的5G网络的Dish Network也是Open RAN政策联盟的成员之一。最早支持Open RAN技术发展的国际运营商西班牙电信（Telefonica）、沃达丰（Vodafone）、NTT DoCoMo和乐天移动（Rakuten）亦是其中成员。包括亚马逊AWS、谷歌、微软等云服务提供商也加入了其中。同时，戴尔、英特尔、IBM、VMWare、三星和高通也都在成员名单之中。其他成员包括Airspan、Altiostar、Mavenir、NEC、Parallel Wireless、思科、康普、富士通、Juniper Networks、NewEdge Signal Solutions、Oracle、US Ignite、World Wide Technology和XCOM-Labs等。

最低休眠电流的以太网物理层收发器（PHY）LAN8770。这款符合OPEN Alliance TC10休眠标准的收发器休眠电流小于15 µA（微安），仅为其他同类可用设备的四分之一。

LAN8770是一款紧凑型、低成本的单端口100BASE-T1以太网PHY，符合IEEE 802.3bw-2015规范，提供5 x 5 mm或6 x 6 mm可润湿侧翼QFN封装。这种小型封装非常适合空间受限的应用，如信息娱乐系统的核心单元、远程通信处理模块或高级驾驶辅助系统（ADAS）。它可以通过单根非屏蔽双绞线（UTP）提供100 Mbps的发送和接收功能，满足汽车电磁干扰要求，并通过了1级（-40°C至+ 125°C）汽车级AEC-Q100认证。此外，LAN8770还支持Microchip的功能安全，它通过特殊设计，具备专属硬件安全特性、故障模式、后果和诊断分析（FMEDA）以及安全操作手册，可简化客户最终产品的ISO26262安全认证。

LAN8770M和LAN8770R两款产品分别支持通过标准MII/RMII和MII/RMII/RGMII接口与以太网MAC进行通信，还为RGMII和RMII应用提供可选的125 MHz或50 MHz参考时钟输出，通常能够消除对外部参考时钟的依赖。

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