TIM1414-15L基于嵌入式处理器PowerPC7447的设计方案

该处理器集成如下功能块：

高性能、超标量处理器：

11个独立的执行单元和3组寄存器类;

kbytes指令Cache和32kbytes数据Cache;

内部集成512kbytes的L2Cache;

浮点数据类型有32和164位;

功耗和热管理单元。

电路一般由Flash、SDRAM、NVRAM存储器组成，王要完成动、静态数据的存储。Flash用于存储实时操作系统、驱动和应用程序，完成系统的程序加载和启动;SDRAM存储系统运行时的程序和数据;NVRAM存储系统BOOT程序参数和某些上电配置器件的配置数据。

采用FPGA作为可编程控制芯片，实现软件复位、中断、计数器、看门狗定时器、串口、GPIO寄存器、外设的片选译码等。复位电路的设计包括软件复位和硬件复位。软件复位是软件引起CPU复位，可以通过软件写寄存器方式复位CPU，同时驱动底板总线上的复位信号。

需要注意的是模块上电时，FPGA需要配置，在配置过程中应保证其他功能块仍处于复位状态，在设计时把FPGA加载是否完成的信号接到复位芯片的手动复位输入端以保证FPGA加载完成，同时可通过手动复位对模块进行复位。

结构设计安规一般要求

线材要求：初级侧线材若组装接触到次级元件，则需用双重绝缘线或加绝缘套管;

线材要求：INLET上输入线焊点一般要求用钩焊来焊接才是可靠的，PCB上焊点需要点胶固定或者有倒钩;

线材要求：若线材的一端松脱后会造成初级次级元件接触，则应将线材用扎带固定;

间距要求：初级元件与变压器磁芯/PE地(保持基本绝缘)，初级元件与次级元件(保持加强绝缘)，次级元件与变压器磁芯(保持基本绝缘);

小功率的开关电源变压器：一般次级采用三重绝缘线后磁芯当成一次侧元件，磁芯与次级元件和变压器次级pin间都应保持加强绝缘;

线性变压器：通常次级与变压器磁芯未保持基本绝缘，此时磁芯一般作为次级元件，初级与磁芯因保持加强绝缘;

变压器骨架(bobbin)：一般要求厚度超过0.4mm(IEC60950&60065)，1.0mm(IEC61558&60335-2-29)。

结构设计安规标准要求

塑胶外壳的热应力消除测试：正常状态下外壳最高温度+10℃，但不得低于70℃ --- IEC60950/60065;

塑胶外壳的球压测试：正常状态下外壳最高温度+40℃.但不得低于70℃ --- IEC61558;

支撑初级带电部件的绝缘材料球压测试：至少125℃ --- IEC61558/60950;

防火外壳要求：V-1级或通过V-1级燃烧测试 --- IEC60950;

灼热丝试验：650 ℃ --- IEC61558。

耐压测试(IEC60950/61558/60065/60601)

初级对次级：3000Vac/3750Vac/4242Vdc/4000Vac;

初级对可接触部分：3000Vac/3750Vac/4242Vdc/4000Vac;

初级对PE地：1500Vac/1250Vac/2121Vdc/1500Vac;

初级对变压器磁芯：1500Vac/1250Vac/2121Vdc/1500Vac;

次级对变压器磁芯：1500Vac/1250Vac/2121Vdc/1500Vac;

测试时间：1分钟。

绝缘阻抗测试(只对60065 & 61558)

500Vdc，1min

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