无线传感器的网络动态性

发布时间:2020/7/27 21:49:03 访问次数:895

18万片6nm芯片，进行量产处理器或绘图芯片。Intel会在2021年大规模使用台积电的6nm工艺，2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺。其7nm产品发布日期推迟了大约半年，量产日期被推迟了近一年，在此同时，英特尔CEO司睿博坦言，某些生产将交给第三方晶圆厂代工作为“退路”。

以先进制程芯片的集积度（MTr/mm2）来看，英特尔10纳米芯片集积度与台积电7/6纳米相当，英特尔7纳米集积度约介于台积电5纳米及3纳米之间。另据设备业者消息，英特尔10纳米的电晶体集积度（MTr/mm2）略优于台积电7纳米，与台积电6纳米相当。

台积电今年开始量产5纳米，且预期2022年下半年开始量产3纳米，英特尔届时可能由逻辑制程技术领先全球，变成与台积电并驾齐驱。

6nm制程是台积电的7nm制程的改良版，下半年开始将部份7nm产能转换为6nm，年底将进入量产阶段。

GPU制造相对CPU更加简单，且台积电GPU制造经验丰富，因此有媒体猜测英特尔的订单首当其冲将用在独立显卡上。英特尔的Xe架构独显DG1将使用自家10nm工艺制造，预计性能与GTX950相当。

DG2将使用台积电7nm工艺，目前来看将会是台积电改良版的6nm工艺。

AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片。由于华为禁令方面，台积电7nm订单出现空缺，而得益于英特尔和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。

天玑720采用了台积电7nm制程工艺打造，搭载了八核CPU，其中包含两颗2GHz的Cortex-A76大核，以及六颗2GHz的Cortex-A55节能小核，同时GPU集成了Mali-G57 MC3，支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等。

天玑720还支持灵活的摄像头配置，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，其集成的MediaTek APU（AI处理器）还提供了一系列AI相机增强功能。这对于喜爱拍照的用户来说，绝对是一大亮点。

在5G通信方面，天玑720集成5G基带，支持SA/NSA双模通话、Sub-6GHz频段等，峰值速度可达2.34Gbps。不仅如此，天玑720还支持5G和4G双卡双待功能，即两张SIM卡皆可拨打接听电话，并支持2x2 Wi-Fi 5无线网络连接、蓝牙5.1，内置北斗导航等。

天玑720的单核成绩为513分，多核成绩为1659分，得分略低于高通骁龙690（单核成绩为609分，多核成绩为1728分）；而天玑800的单核成绩为523分，多核成绩为2193分。

ZVN4206AVSTZ天玑720还集成了语音唤醒（VoW）功能，能够最大限度降低语音助理的待机功耗，并且支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可以根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，以延长电池续航；同时支持1080P分辨率显示和90Hz刷新率，拥有HDR10+、4K 30P H.264/265/VP9视频解码、4K 30P H.264/265视频编码等。

传感器技术;

嵌入式计算技术;

现代网络及无线通信技术;

分布式信息处理技术等。

无线传感器网络除了具有Ad hoc网络的移动性、自组织性等特征以外，还具有很多其他鲜明的特点，这些特点向我们提出了一系列挑战性问题。

无线传感器网络具有很强的网络动态性。传感器节点的死亡、移动，新节点的加入，环境条件变化导致通信链路的带宽变化，甚至时断时通等因素，使得整个网络的拓扑结构发生动态变化，要求网络具有可调整性和可重构性。