不同厂商的技术各有差异，就台积电而言，在扇出型晶圆封装领域开发出了集成式扇出封装技术（InFO），并于2014年宣布量产。台积电采用的扇出型封装技术，舍弃了原本扇入型封装所使用的印刷电路版，直接将NAND、逻辑IC、RF射频等器件嵌入晶圆，这就意味着，依靠扇出型封装技术所得到的芯片厚度和成本都减少。

根据台积电的说法，其扇出型封装技术使芯片厚度减少20%，成本降低30%，同时互连功耗降低15%。以较小的功耗实现巨大的连接性，这正是超级计算AI芯片所需解决的问题。

尽管扇出型封装技术比扇入型封装先进，但考虑到安全性等因素，目前市场上只有手机应用处理器使用扇出型封装，CPU和逻辑IC等依然使用扇入型封装。基于其成本与厚度优势，未来，可能会有越来越多的芯片采用扇出型封装技术。此次台积电与Cerebras的合作，也为扇出型封装技术开拓了新市场。

TMUX1511

是互补金属氧化物半导体（CMOS）开关

提供1：1 SPST开关配置

带有4个独立控制的通道

1.5 V至5.5 V的宽工作电源允许用于

从服务器和通信设备到工业应用的广泛应用

该器件支持源极（Sx）

和漏极（Dx）引脚上的双向模拟和数字信号

可以传输高于VDD x 2的电源信号

最大输入/输出电压为5.5 V

断电保护TMUX1511

的信号路径上高达3.6 V

的电压可在电源电压消除（VDD = 0 V）时提供隔离

如果没有这种保护功能

开关可以通过内部ESD二极管为电源轨供电

从而对系统造成潜在损坏

故障保护逻辑电路

允许逻辑控制引脚上

的电压施加在电源引脚之前

ADC34J4x是一款高线性度

超低功耗

四通道

14位

50 MSPS至160 MSPS模数转换器（ADC）

这些器件专为支持要求苛刻

的高输入频率信号而设计

具有较大的动态范围要求

时钟输入分频器为系统时钟架构设计

提供了更大的灵活性

而SYSREF输入可实现完整的系统同步

ADC34J4x系列支持串行电流模式逻辑（CML

）和JESD204B接口

过一个差分对输出

内部锁相环（PLL）

将输入ADC采样时钟乘以20

用于串行化每个通道的1

4位数据的位时钟

ADC34J4x器件支持子类1

接口速度高达3.2 Gbps

ADC34J45

特征

四通道

14位分辨率

单1.8V电源

灵活的输入时钟缓冲器

除以1，-2，-4

SNR = 72 dBFS

SFDR = 86 dBc at

fIN = 70 MHz

超低功耗：

在160 MSPS时为203 mW / Ch

通道隔离：105 dB

内部抖动

JESD204B串行接口：

支持子类0,1,2

每个ADC支持一个通道

最高可达160 MSPS

支持多芯片同步

引脚到引脚兼容12位版本

包装：

VQFN-48（7毫米×7毫米）

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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