在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。

新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

应用：

高速数字接口

（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）

特性：

低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V

低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）

低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）

高额定工作温度：Topr最大值＝125℃

高速数据传输率：

5Mbps（典型值）（TLP2312）

20Mbps（典型值）（TLP2372）

TPD4162F具有各种控制电路［2］、输出级安装了IGBT和FRD。其支持从霍尔传感器或者霍尔IC直接驱动带方波输入信号的无刷直流电机，无需PWM控制器IC。与此同时，其各种内置保护电路［3］还减少了外围电路。此外，采用小型表面贴装封装HSSOP31也有助于缩小电机控制电路板的尺寸和高度。

应用：

家电设备的无刷直流电机

风扇电机（空调、空气净化器、换气扇和吊扇等）

高压：供电电压（VBB）＝600V

低损耗：额定输出饱和电压（VCE（sat））＝2.0V（典型值）@IC＝0.5A

FRD正向电压（VF）＝1.5V（典型值）@IF＝0.5A

小巧纤薄的HSSOP31封装：17.5mm×11.9mm（典型值），t＝2.2mm（最大值）

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）