LMV821M7“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。”全新的产品系列具有非常小的体积，可提供经认证的5kV隔离电压和高于80A的额定电流测量

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265μΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。

采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725，两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。

新封装具有更高的功率密度和更小的占位面积.伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265μΩ的超低串联电阻，从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。

Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来，同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积，他们需要具备更高功率密度的解决方案，全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。

Allegro优化的专利架构能够提高隔离等级,Allegro专利的内部封装架构是业界另一个首创，其5kV额定隔离电压值使客户能够在高达1600VDC和1140VRMS的连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。

新型RGBC-IR传感器扩充其光电产品组合---新型VEML3328和VEML3328SL，用以满足各种应用需求，如数码相机自动白平衡和色偏校正，自动LCD背光调节，以及主动监控物联网（IoT）和智能照明的LED色彩输出。与上一代器件相比，新型VEML3328（正贴）和VEML3328SL（侧贴）传感器具有更好的线性度和更高的灵敏度，以及包括红外（IR）通道在内的各种新功能。

日前发布的传感器将光电二极管、放大器和模/数电路集成在单片CMOS中，可检测红光、绿光、蓝光、白光和红外光。器件可计算色温并检测环境光，为消费类电子产品和笔记本电脑提供小型背光调整解决方案。同时，有助于区分室内和室外照明环境，确保显示器根据当前环境照明条件保持一致的真实色彩和理想的亮度水平。

除数码相机和电视外，VEML3328和VEML3328SL还适用于各种工业和消费类电子应用，其优异的温度补偿能力可在温度变化条件下保持传感器输出稳定。

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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