电平转换器和双极至单端转换器
发布时间:2020/6/20 13:13:15 访问次数:2743
TLV7041具有推挽式输出级
能够灌/拉毫安级电流
同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载
TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级
因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。
特性
超小型 X2SON 封装
(0.8mm × 0.8mm × 0.4mm)
微型 5 引脚 SOT-23
SC70 和 VSSOP 封装
1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
335nA 静态电源电流
3μs 低传播延迟
轨至轨共模输入电压
5mV 内部迟滞
推挽式输出 (TLV703x)
开漏输出 (TLV704x)
过驱动输入无相位反转
40°C 至 125°C 工作温度
典型的9μA静态电流
800μs的典型上电时间可实现有效
功率循环架构
从而最大限度地降低电池供电设备的功耗
AB类输出驱动器提供强大的500μA最大输出
可驱动高达1000 pF的容性负载
并可直接连接到模数转换器采样和保持输入
TMP23x-Q1模拟输出温度传感器具有出色的精度
强大的线性输出驱动器
是无源热敏电阻的经济型替代方案
“非隔离K78-R4”系列具有高度集成化，可以减少PCB板上的元器件数量，减少焊点，提高系统可靠性。其SMD外观构型，与客户PCB板上其他元器件一致，还能简化客户的生产过程。除此之外，非隔离R4代具有的远程控制、输出电压调节、低待机功耗等功能，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。与此同时，金升阳22年的电源设计经验，自身完善的物料采购平台、研发设计平台、生产管理等平台，能够在最大程度上保证电源的高可靠性和售后服务，降低用户试错成本。
对于想要“鱼（成本）”与“熊掌（质量）”兼得的用户来说，金升阳 “非隔离K78-R4”系列无疑是一个好选择——芯片级体积、高效率、价格实惠。
DC-DC非隔离K78-R4系列优势特点：
体积降低86%，占板面积降低63%以上，厚度仅有3.1 mm；
微型体积，表贴化封装，适应SMD生产工艺；
无需散热片，效率高达92%；
满足AEC-Q100汽车标准；
工作温度范围：-40~105 ℃；
ESD满足6KV等级；
静态功耗低至：2.4 mW；
可持续短路保护功能。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
TLV7041具有推挽式输出级
能够灌/拉毫安级电流
同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载
TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级
因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。
特性
超小型 X2SON 封装
(0.8mm × 0.8mm × 0.4mm)
微型 5 引脚 SOT-23
SC70 和 VSSOP 封装
1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
335nA 静态电源电流
3μs 低传播延迟
轨至轨共模输入电压
5mV 内部迟滞
推挽式输出 (TLV703x)
开漏输出 (TLV704x)
过驱动输入无相位反转
40°C 至 125°C 工作温度
典型的9μA静态电流
800μs的典型上电时间可实现有效
功率循环架构
从而最大限度地降低电池供电设备的功耗
AB类输出驱动器提供强大的500μA最大输出
可驱动高达1000 pF的容性负载
并可直接连接到模数转换器采样和保持输入
TMP23x-Q1模拟输出温度传感器具有出色的精度
强大的线性输出驱动器
是无源热敏电阻的经济型替代方案
“非隔离K78-R4”系列具有高度集成化，可以减少PCB板上的元器件数量，减少焊点，提高系统可靠性。其SMD外观构型，与客户PCB板上其他元器件一致，还能简化客户的生产过程。除此之外，非隔离R4代具有的远程控制、输出电压调节、低待机功耗等功能，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。与此同时，金升阳22年的电源设计经验，自身完善的物料采购平台、研发设计平台、生产管理等平台，能够在最大程度上保证电源的高可靠性和售后服务，降低用户试错成本。
对于想要“鱼（成本）”与“熊掌（质量）”兼得的用户来说，金升阳 “非隔离K78-R4”系列无疑是一个好选择——芯片级体积、高效率、价格实惠。
DC-DC非隔离K78-R4系列优势特点：
体积降低86%，占板面积降低63%以上，厚度仅有3.1 mm；
微型体积，表贴化封装，适应SMD生产工艺；
无需散热片，效率高达92%；
满足AEC-Q100汽车标准；
工作温度范围：-40~105 ℃；
ESD满足6KV等级；
静态功耗低至：2.4 mW；
可持续短路保护功能。
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