表面贴装式封装的低噪声放大器（LNA）TQP3M9036和TQP3M9037的初始样品，为面向基站和类似应用的集成、封装解决方案提供最低的噪声系数。

这些采用TriQuint砷化镓E-pHEMT工艺的新器件，包括工作频率为400至1500 MHz、噪声系数为0.45 dB的TQP3M9036和工作频率为1500至2700 MHz、噪声系数为0.40 dB的TQP3M9037。两款放大器均非常适用于基础设施应用，如蜂窝基站、塔顶放大器（TMA）、小蜂窝无线网络、中继器、700 MHz LTE网络以及使用UHF频谱中“空白信号频谱”（white space）的新兴无线系统。

最新的1 Mb SRAM使设计人员能够以比转而采用更大存储容量单片机或处理器低得多的成本弥补这一不足，而且还比并行SRAM的功耗和成本更低、引脚数更少。对于需要非易失性RAM的应用，我们还首度增加了有电池备份的两款器件，其成本明显低于任何其他类型非易失性RAM。

最新串行SRAM系列的所有六款器件提供8引脚SOIC、TSSOP和PDIP封装。容量有512 Kb的1 Mb供选择。两款易失性器件——23A1024和23LC1024——现已提供样片并批量生产，10,000片起批量供应。23A512及23LC512预计将于10月份提供样片并批量生产。

LTC2996 的准确度、可配置性和无需代码运行满足了多种应用的需求，包括系统热量控制、能量收集、台式电脑和笔记本电脑、网络服务器以及环境监视应用。用户可以选择测量内部或远端温度，并能非常容易地用电阻分压器调节温度门限。温度转换每 3.5ms 更新一次，以为系统对警报做出反应提供足够的时间。该器件包括 1.8V 电压基准输出，以与外部 ADC 共用或用于产生温度门限电压。

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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