接口适配器芯片和连接器

发布时间:2020/6/4 17:44:31 访问次数:1255

Fusion高级开发工具套件内容包括：

板上存储器

4 MB SRAM

64-Mbit 并行闪存

2-MB SPI 闪存

外部接口

10/100 以太网接口

USB/UART 接口适配器芯片和连接器

用于I2C接口的3 个端口

38脚查找器标头(finger header)

40脚混合信号标头

用于Cortex-M1 调试的RealView® 接口标头

已连接的Fusion器件资源

脉宽调制电路

用于1.5 V 和 3.3 V 电流监控的2个电路

连接Fusion FPGA的外部温度二极管

2个外部 p沟道MOSFET 栅极驱动器

爱特(Actel)宣布其混合信号功率管理工具（Mixed-Signal Power Manager, MPM）现已免费供货。

MPM是爱特包含在最近发布的Fusion高级开发工具套件内的参考设计和图形用户界面(GUI)工具，可让设计人员在系统级控制和降低功耗，提供经完全验证、时序收敛、和通过硬件测试的功率监控和管理功能。这一最新产品突显了业界首款混合信号FPGA －Actel Fusion器件的重要集成优势。

独立式GUI工具，即可配置功率管理排序、级别或阈值，还能够把MPM设计编程到Fusion器件中。设计人员可以使用MPM来取代分立式功率管理器件，利用Fusion器件之可重新编程Flash FPGA技术来提高灵活性，并减少板级总体元件数目。只需利用MPM配合一个高度可靠的低功耗基于快闪的Flash Fusion 混合信号FPGA，便能够实现具有高度可配置性的集成式功率管理。

为了协助设计人员更轻易设计和使用Fusion混合信号FPGA，爱特现在开始提供Fusion先进开发工具套件。该工具套件能够帮助设计人员利用4个板上功率调节器及支持基础架构来快速、轻易地启动开发项目，并展示MPM的功能性。这4个调节器作为由MPM控制的独立电源而发挥作用，而利用板上混合信号或数字标头，可以访问附加的调节器控制通道和数字I/O。

TI 隔离器电容技术可实现高达 4000 V 的电隔离以及超过 25 年的预期使用寿命；符合 ISO 11898 标准要求；符合 DeviceNet 以及 CAN 定时要求；介于 55℃ 至 105℃ 之间的宽泛温度范围能满足各种工业应用的需求；客户可通过电源隔离 (DCR010505) 以及 Piccolo、DelfinoTM 与 Stellaris 微处理器系列等兼容型 TI器件加速产品上市进程。