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电感和滤波电容体积减少效率提高

发布时间:2020/6/1 23:08:01 访问次数:760

QX5305是一款高效率,稳定可靠的高亮度LED 灯驱动控制IC,内置高精度比较器,off-time控制电路,恒流驱动控制电路等,特别适合大功率,多个高亮度LED灯串恒流驱动。

QX5305采用固定off-time控制工作方式,其工作频率高达2MHz,可使外部电感和滤波电容、体积减少,效率提高。off-time最小时间,可通过外部电阻和电感进行设置,工作频率根据用户要求而改变。在EN端加PWM信号,可调节LED 灯的亮度。

通过调节外置的电阻,能控制高亮度LED灯的驱动电流,使LED 灯亮度达到预期恒定亮度,流过高亮度LED 灯的电流可从几毫安到2安培变化。

产品名称:QX7138产品特点:电源电压:3.0V~6.0V PWM调光频率:200HZ~10KHZ 输出电流:20mA到3.0A。 输出电流精度:优于±5% 仅需外接一个电阻和一个NMOS管 电压可开展至400V以上,电流可扩展到3.0A。QX7138是一种PWM调光的、低压差的LED线性降压恒流驱动器。

QX7138仅需要外接一个电阻和一个NMOS管就可以构成一个完整的LED恒流驱动电路,调节该外接电阻就可以调节输出电流,输出电流可调范围为20mA到3.0A。

QX7138还可以通过在DIM引脚加外部信号进行PWM调光,DIM脚输入信号的频率范围是200HZ到10KHZ,当不需要调光功能时,DIM可以悬空。

QX7138正常工作电压为3.0V到6.0V,当电源电压高过6.0V时,通过外部的钳位电路使芯片工作电压钳位在6.0V即可满足高压大电流恒流LED驱动。

QX7138采用SOT-23-5的封装形式。

应用领域:线性LED照明驱动

PWM调光的LED照明驱动

LED手电筒、LED台灯、LED矿灯、LED日光灯等

MEMS谐振器的谐振频率与其尺寸成反比,现有kHz和MHz频率供选择。kHz级谐振器针对低功耗进行了优化,通常用于实时时钟等计时应用,或为电源管理系统提供睡眠和唤醒功能。MHz级谐振器用于为对数据传输速度要求极高的串行和并行通信提供精确的参考。

MEMS振荡器结合了MEMS谐振器裸片和可编程振荡器IC;谐振器由模拟振荡器IC上的电路块驱动。谐振器维持电路驱动谐振器产生机械振荡。两个裸片以堆叠裸片或倒装芯片的方式安装在一起,并以标准或芯片级封装形式封装起来。

(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)

深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/


QX5305是一款高效率,稳定可靠的高亮度LED 灯驱动控制IC,内置高精度比较器,off-time控制电路,恒流驱动控制电路等,特别适合大功率,多个高亮度LED灯串恒流驱动。

QX5305采用固定off-time控制工作方式,其工作频率高达2MHz,可使外部电感和滤波电容、体积减少,效率提高。off-time最小时间,可通过外部电阻和电感进行设置,工作频率根据用户要求而改变。在EN端加PWM信号,可调节LED 灯的亮度。

通过调节外置的电阻,能控制高亮度LED灯的驱动电流,使LED 灯亮度达到预期恒定亮度,流过高亮度LED 灯的电流可从几毫安到2安培变化。

产品名称:QX7138产品特点:电源电压:3.0V~6.0V PWM调光频率:200HZ~10KHZ 输出电流:20mA到3.0A。 输出电流精度:优于±5% 仅需外接一个电阻和一个NMOS管 电压可开展至400V以上,电流可扩展到3.0A。QX7138是一种PWM调光的、低压差的LED线性降压恒流驱动器。

QX7138仅需要外接一个电阻和一个NMOS管就可以构成一个完整的LED恒流驱动电路,调节该外接电阻就可以调节输出电流,输出电流可调范围为20mA到3.0A。

QX7138还可以通过在DIM引脚加外部信号进行PWM调光,DIM脚输入信号的频率范围是200HZ到10KHZ,当不需要调光功能时,DIM可以悬空。

QX7138正常工作电压为3.0V到6.0V,当电源电压高过6.0V时,通过外部的钳位电路使芯片工作电压钳位在6.0V即可满足高压大电流恒流LED驱动。

QX7138采用SOT-23-5的封装形式。

应用领域:线性LED照明驱动

PWM调光的LED照明驱动

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MEMS谐振器的谐振频率与其尺寸成反比,现有kHz和MHz频率供选择。kHz级谐振器针对低功耗进行了优化,通常用于实时时钟等计时应用,或为电源管理系统提供睡眠和唤醒功能。MHz级谐振器用于为对数据传输速度要求极高的串行和并行通信提供精确的参考。

MEMS振荡器结合了MEMS谐振器裸片和可编程振荡器IC;谐振器由模拟振荡器IC上的电路块驱动。谐振器维持电路驱动谐振器产生机械振荡。两个裸片以堆叠裸片或倒装芯片的方式安装在一起,并以标准或芯片级封装形式封装起来。

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